아주경제 이규하 기자 =정부와 반도체·디스플레이 산업계가 메모리·플렉서블(휘는) 디스플레이·센서 등이 결합된 새로운 융합제품이 나올 수 있도록 협력을 강화한다. 또 웨어러블 디바이스·모바일 CPU코어·투명플랙서블 디스플레이 등 미래기술 확보에 주력하고 협력적 산업생태계 조성도 추진된다.

윤상직 산업통상자원부 장관은 22일 서울 서초구 팔래스호텔에서 열린 ‘반도체·디스플레이 산업 현안점검 간담회’를 통해 이 같은 내용의 반도체·디스플레이 산업 정책방향을 언급했다.

이날 간담회에서는 △반도체·디스플레이산업 ‘제조업 3.0 선도’ △미래 유망기술 발굴·지원 △중소·중견기업 협력적 산업생태계 조성 등 정부 정책방향이 제시됐다.

윤 장관은 이날 “반도체·디스플레이산업에서 새로운 융합제품과 미래 유망기술이 나올 수 있도록 힘써달라”며 산업부가 뽑은 웨어러블 디바이스·모바일 CPU 코어·차세대 전력반도체·투명플렉서블 디스플레이·첨단센서 등 반도체·디스플레이 미래 유망기술을 나열했다.

윤 장관은 이러한 미래 유망기술을 통해 대기업과 중소·중견기업이 함께 협력할 수 있는 반도체·디스플레이 산업생태계도 강조했다. 대기업과 중소·중견기업이 함께 협력해 반도체·디스플레이산업 전체가 시너지 효과를 낼 수 있도록 분위기를 조성해 달라는 것.

이날 간담회에는 윤 장관을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 대기업 임원과 김종갑 지멘스코리아 회장, 이용한 원익IPS 회장 등 중소기업 최고경영자와 관련 학계 관계자들이 참석했다.

한편 간담회에 참석하는 업계 대표들은 전문인력 부족, 후발국 추격 등의 애로사항을 산업부에 전달했다.