아주경제 이한선 기자= 나노종합기술원이 최근 국내 최초로 개발한 실리콘온인슐레이터(SOI) 기반의 모바일용 고주파(RF) 반도체 양산 제조기술에 대해 아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체와 지난 19일 기술이전 계약을 체결했다.

이번 성과는 미래창조과학부 나노·소재 기술개발사업 중 선행공정지원사업의 일환으로 추진됐다.

기술원은 2010년 하반기부터 자체적으로 기술개발에 착수해 2년 만에 양산공정 개발에 성공했다.

이번에 이전하는 기술은 최근 2~3년 전부터 주목을 받아온 바 있는 SOI RF 상보형금속산화반도체(CMOS) 제조기술로 모바일기기의 프론트앤드모듈(FEM)의 핵심 부품인 앰프, 스위치, 튜너의 생산을 지원할 수 있다.

기술원은 공정수를 타사 대비 30% 이상 줄여 제조 단가 및 공정시간을 획기적으로 단축했다.

현재 미국의 IBM과 타워-재즈, 대만의 TSMC 등 해외 파운드리 기업만 이 기술을 공개적으로 제공하고 있어 그동안 국내 팹리스 설계기업은 제품생산을 위해 해외에 의존할 수밖에 없었다.

기술이전을 통해 국내 관련 기업은 기술원에서 제공하는 연구개발 및 시제품 제작 지원을 받고 국내 전문 파운드리 기업인 매그나칩을 통해 제품생산을 할 수 있게 되었다.

기술원은 제품양산에 따른 매출액의 일정부분을 로얄티로 확보할 수 있게 돼 자체수입 증대에도 기여할 것으로 보고 있다.

이재영 기술원 원장은 “이번 기술이전은 대기업에서 활용 가능한 양산 제조기술을 국가나노인프라 기관이 개발한 대표적인 성공사례로 앞으로도 나노 기업이 필요로 하는 상용화 기술을 적극적으로 개발, 사업화로 연결할 계획”이라며 “우수한 아이디어를 가진 예비창업자 발굴.육성, 중소.벤처기업의 상용화기술 개발 지원 등을 통하여 국가 창조경제 정책에 적극적으로 기여할 계획”이라고 밝혔다.

이태종 매그나칩반도체 부사장은 “나노기술원으로부터 0.18um SOI RF CMOS 반도체 양산기술을 이전받아, 그 동안 축적해 온 공정기술 노하우와 결합하여 향후 차별화된 기술 포트폴리오를 지속 확대해 공급할 것”이라고 말했다.