송재인 동부하이텍 상무(오른쪽)와 박인철 IDEC 소장이 ‘반도체 설계 공모전 협약식’을 체결하고 기념촬영을 하고 있다.

아주경제 이혜림 기자= 동부하이텍은 최근 반도체설계교육센터(IDEC)와 반도체 설계 공모전 업무 협약을 맺고 제6회 대학생 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 4일 밝혔다.

이번 공모전은 대학생들이 자신이 설계한 시스템반도체를 실제로 제작해 볼 수 있는 아이디어 실현의 장으로 유능하고 젊은 반도체 인재들을 육성해 한국 시스템반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지로 마련됐다.

특히 최근 스마트폰·태블릿PC 등 첨단 모바일 기기 시장이 빠른 속도로 성장하면서 수요가 증가하고 있는 터치센서·전력관리칩 등 로그반도체에 집중해 진행된다.

이번 공모전을 통해 설계된 칩들은 0.11미크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 생산될 예정이다.

공모전은 동부문화재단의 후원으로 진행된다. 6월 9일까지 IDEC홈페이지(http://www.idec.or.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다. 자세한 내용은 IDEC 홈페이지 공지사항을 참조하면 된다.

1차 서류심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트 등의 설계 툴을 이용해 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 동작 및 성능 검증을 받는다. 최종 심사는 내년 4월에 진행된다.

내년 시상식에서는 1등 대상에 상장 및 상금 1000만원, 금상 500만원, 은상 3000만원이 주어진다. 동상 2팀에게는 200만원의 상금이 각각 수여될 예정이다.

동부하이텍은 최종 수상을 한 팀에게 입사지원 시 가산점을 부여하고 향후 산학협력 프로젝트 추진 시에 체결 우선권을 부여해 반도체 개발에 필요한 기술지원이나 칩 제작 등을 적극적으로 제공할 계획이다.

동부하이텍 관계자는 “나노급 미세 공정과 대규모 생산라인이 중요한 경쟁요소인 메모리 산업과 달리 시스템반도체 산업에서는 창의적인 설계 아이디어와 우수한 기술인력이 핵심 경쟁력”이라며 “독창적인 아이디어가 있더라도 많은 제작비용 등으로 칩으로 현실화하기 힘들었던 유능한 젊은 기술인력의 양성을 위해 노력을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.