기존 기판 방식(왼쪽)과 새로 개발한 내장식 기판(오른쪽) 비교

삼성전기는 국내 최초로 반도체 내장식(임베디드) 휴대폰·반도체 기판을 개발, 내년 상반기부터 양산한다고 23일 밝혔다.

현재 통상적인 방식은 반도체를 인쇄회로기판(PCB) 위에 납땜 방식으로 장착해 왔으나, 이번에 개발한 기판은 제작과정 중 반도체를 기판 내부에 삽입하는 방식을 사용한다.

삼성전기 관계자는 이 방식을 이용하면 제품의 제작 시간 및 비용이 절감될 뿐 아니라 두께나 크기도 30% 이상 줄일 수 있다고 설명했다. 또 이번에 개발한 기판이 양산에 들어가는 내년 상반기부터는 휴대폰·반도체 등 전자제품에 본격적으로 탑재될 예정이라고 덧붙였다.

류병일 삼성전기 기판사업부 부사장은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념 기판 개발 및 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 이 기판의 양산을 위해 사업화 프로젝트팀을 구성하는 등 지원을 펼쳐나가겠다"고 밝혔다.

김형욱 기자 nero@ajnews.co.kr
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