젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 성공을 확신한다고 했다. 다만 황 CEO는 삼성전자를 향해 “새로운 설계를 해야 한다”고 지적해 이목이 쏠린다. SK하이닉스, 미국 마이크론과 달리 삼성전자는 현재 엔비디아에 제품 공급을 위해 퀄테스트(품질검증)를 지속적으로 실시 중이지만 테스트 통과 소식은 들리지 않고 있다.

황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’가 열리고 있는 미국 라스베이거스에 위치한 퐁텐블로 호텔에서 전 세계 200여명의 기자들을 초청하는 글로벌 기자간담회 자리를 마련했다.

그는 삼성전자의 HBM에 대해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라고 확신한다”며 “삼성은 HBM을 최초로 개발했고, 엔비디아가 사용한 첫 HBM도 삼성이다. 이들은 회복(recover)할 것”이라고 말했다. 이어 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신 한다”고 재차 강조했다.

다만 ‘테스트를 하는데 왜 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에는 설계 문제를 공개적으로 지적했다. 그는 “한국이 서둘러서”라면서 곧바로 “삼성은 설계를 새로 해야 한다”고 덧붙였다. 이는 기존 설계가 문제가 있다는 점을 공개적으로 지적한 것이다. 이를 두고 현장에서는 엔비디아가 AI시대 핵심으로 떠오르면서 황 CEO의 발언이 시장에 미치는 파급력이 큰 만큼 삼성전자로서는 악재 요인이 될 것이란 예상도 나왔다. 

앞서 작년 3월 황 CEO는 삼성전자의 HBM에 대해 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 이에 따라 업계에선 삼성전자가 지난해 하반기엔 엔비디아에 HBM 납품을 할 수 있을 것으로 기대했으나 결국 해를 넘겨서도 테스트 통과 소식은 들리지 않고 있다.

황 CEO는 그러면서도 삼성전자를 두고 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 헌신적”이라며 성공을 확신한다고 재차 강조하며 여지를 두기도 했다.

황 CEO는 오는 8일(현지시간)엔 SK그룹 최태원 회장과 만난다고 직접 말했다. 이날 간담회 이후 기자들과 만난 자리에서 그는 “최 회장과 내일 만난다”며 “기대하고 있다”고 언급했다. 엔비디아는 SK하이닉스의 HBM을 납품받으면서 ‘AI 동맹’을 맺고 있다. 

이날 간담회에선 황 CEO가 전날 기조연설을 통해 공개한 GPU 지포스 'RTX 50' 시리즈에 마이크론의 제품이 채택된 것에 대한 이야기도 나왔다. 

새 시리즈에 삼성전자와 SK하이닉스 메모리가 아닌 마이크론을 택한 이유에 대해 황 CEO는 “왜 그런지는 모르겠다”며 “이유는 딱히 없을 것”이라고 간단하게 답했다. 그러면서도 “삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 만드느냐”고 되묻기도 했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속D램 메모리로, 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 생산하고 있다.