램리서치는 반도체 업계 최초로 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동 로봇 덱스트로를 출시했다고 11일 밝혔다.
 
램리서치에 따르면 덱스트로는 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치돼 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화할 예정이다. 또한 최초 작업 성공(FTR) 결과를 통해 한계 수율도 개선한다.
 
웨이퍼 팹에는 수백 개의 공정 장비들이 설치돼 있어 정기적으로 유지 보수를 해야 한다. 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수 작업을 반복적으로 실시해 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계됐다.
 
최근 팹 규모 확대, 지리적 다양성, 장비의 복잡성 증가로 엔지니어들의 업무 효율성을 최적화가 칩 제조업체들의 중요한 과제로 떠올랐다. 전 세계의 반도체 일자리의 증가 속도가 숙련된 엔지니어 수의 증가 속도를 뛰어넘었기 때문이다.
 
김영주 삼성전자 상무 겸 메모리 에치기술팀장은 "반도체 제조 장비에 유지보수가 필요한 경우, 장비 가동 중단 시간을 줄이고 비용 낭비를 방지하기 위해 신속하고 효율적으로 작업해야 한다"며 "덱스트로의 오류 없는 유지 보수는 공정 변동성과 수율 개선에 기여한다"고 설명했다.
 
덱스트로는 현재 램리서치의 Flex G 및 H 시리즈 유전체 식각 장비를 지원하고 있다. 장비 지원 범위도 확장할 계획이다.
 
박준홍 램리서치코리아 한국법인 총괄 대표이사는 "램리서치는 제조 공정에 AI를 통합한 솔루션을 통해 이러한 한계를 극복해 나가고 있다"며 "그 중 하나인 덱스트로는 급변하는 환경 속에서 고객의 비즈니스 목표를 달성하는 데 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.