인공지능(AI) 시장의 성장으로 전 세계 반도체 제조산업의 주요 지표가 2년 만에 모두 성장세를 보인 것으로 나타났다. 이 같은 성장세는 4분기에도 이어질 전망이다.

20일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 3분기 전자제품 판매는 전분기 대비 8% 성장했으며, 4분기는 20% 증가할 것으로 예상된다.

3분기 IC 매출액도 전분기 대비 12% 증가했으며 4분기에도 10% 증가할 것으로 보인다. 전반적으로 올해 IC 매출액은 전년 대비 20% 증가가 예상되며 칩 가격의 개선과 데이터센터 메모리 칩에 대한 수요 강화가 이러한 추세를 이끌고 있다.

반도체 설비투자도 올해 상반기 감소했으나 3분기부터 성장세로 전환되는 추세다. 메모리 IC 시장의 분위기가 개선되면서 3분기의 메모리 관련 설비투자는 전분기 대비 34%, 전년 동기 대비 67% 급증했다. 4분기 총 설비투자액은 전분기 대비 27%, 전년 동기 대비 31% 증가할 것으로 예상된다. 특히 4분기 메모리 관련 설비 투자가 전년 동기 대비 39% 성장해 전체 설비투자액의 증가세를 주도할 전망이다.

반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 대규모 투자와 고대역폭메모리(HBM) 및 고급 패키징에 대한 투자로 인해 여전히 강세를 유지하고 있다. 올해 3분기 웨이퍼 팹 장비에 대한 투자는 전분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가했다. 특히 중국의 웨이퍼 팹 장비 분야에 대한 투자가 이러한 성장세를 주도하고 있다. 테스트 및 패키징 분야의 올 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%, 31% 증가했으며, 이러한 성장세는 4분기에도 이어질 것으로 보인다.

3분기 웨이퍼 팹 생산능력은 분기당 4140만개의 웨이퍼(300㎜ 웨이퍼 환산 기준)에 도달했으며 4분기에는 1.6% 증가할 것으로 예상된다. 특히 파운드리 및 로직 반도체 관련 생산능력은 올해 3분기 2.0% 증가했으며, 첨단 및 머추어 노드의 생산능력 확대로 4분기에도 2.2% 더 증가할 전망이다.

메모리 분야의 생산능력은 3분기 0.6% 증가했으며, 4분기에도 비슷한 수준을 유지할 것으로 보인다. 생산 노드의 전환으로 성장세가 다소 억제됐지만, HBM의 강력한 수요가 이러한 추세를 이끌 것이다.

SEMI 측은 "반도체 장비 부문은 올해 중국의 강력한 투자와 첨단 기술에 대한 투자로 인해 계속해서 성장 모멘텀을 보이고 있다"며 "특히 파운드리 및 로직 부문에서 팹 생산능력의 지속적인 확장은 첨단 반도체 기술에 대한 증가하는 수요를 충족시키려는 업계의 의지를 보여준다"고 말했다.