최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당)이 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"고 강조했다.

최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "인공지능(AI) 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다"며 이같이 말했다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 이는 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다.

특히 TSV, MR-MUF 등 압도적인 패키징 기술력은 SK하이닉스 HBM 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다. 최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임지며, 회사가 HBM 1등 위상을 얻는 데 중요한 역할을 수행했다.

최 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올리며 시장의 판도를 바꿨다는 평가를 받는다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다.

또 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다.

최 부사장은 역대 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 것으로 '타임 투 마켓(TTM)'을 꼽았다. 2023년부터 다운턴 TF 조직에 합류한 최 부사장은 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대하고 원가 절감을 위해 운영 방식 전환을 추진, 공정 효율을 개선했다.

지난해부터 AI 메모리 수요가 급증하자 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공하면서 AI 메모리 시장 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다.

최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력 향상을 이뤄낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다.

한편 최 부사장은 구성원들에게 '도전 정신'을 강조했다. 최 부사장은 "생산성 향상과 기술 혁신 후에 발생하는 변곡점을 항상 염두에 두고 마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하기를 바란다"고 말했다.