SK하이닉스는 24일 3분기 컨퍼런스콜에서 "고객사의 고대역폭 메모리(HBM) 추가 공급 요청으로 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)을 지난해 대비 2배 이상 확보하고 있다"고 밝혔다. 

회사는 "당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하기에 당사의 생산 능력에 한계가 있는 것도 사실이다"며 "특히 HBM3E 제품에 대한 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다"고 말했다.

그러면서 "HBM3와 DDR4 등에서 활용되었던 레거시 테크를 선단 공정으로 전환해서 수요가 둔화되는 제품의 생산은 줄이고 HBM3E 생산 확대하는 데에 집중하겠다"고 밝혔다.

레거시 제품 재고 우려에 대해서는 "내년 HBM 수요 증가와 DDR5, LPDDR5 수요 대응을 위해 회사는 레거시 제품의 생산 규모는 줄이고 선단 공정으로의 전환을 앞당겨 추진하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이렇게 수요에 맞춘 유연한 생산 계획을 통해 레거시 제품의 재고를 점진적으로 소진하면, 내년 상반기 중에는 업계 전반의 레거시 제품의 재고가 정상화될 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

또 "PC와 모바일 수요 회복이 당초 예상보다 지연되면서 회사는 생산 계획을 조정해서 재고 비중이 높은 일부 레거시 제품의 생산 비중을 계획보다 빠르게 축소하고 있는 상황"이라고 설명했다.

회사는 "3분기 말 PC와 모바일 고객사의 전반적인 재고는 전분기 대비 비슷한 수준에서 유지됐고, 상대적으로 수요가 견조한 서버 고객사의 재고는 양호한 수준으로 파악하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "PC, 모바일 서버 등 전 응용처를 막론하고 DDR5, LPDDR5는 여전히 높은 수요를 유지하고 있다"며 "회사의 일반 D램 생산 여력은 HBM 생산 확대로 제한적이기 때문에 DDR5와 LPDDR5 재고는 현재 타이트한 상황"이라고 했다.

한편 내년도 HBM 공급 과잉 우려를 두고 "HBM 신제품 개발에 필요한 기술의 난이도는 점점 더 증가하고 있고 고객 인증 여부 등과 같은 여러 요인을 감안하면, 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질의 제품을 적기에 충분히 공급하는 것이 쉽지 않을 것으로 보인다"고 말했다.