리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 손잡고 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.

칩렛은 이종 반도체를 블록처럼 연결하는 후공정 패키징 기술로, 고성능 저전력 반도체 생산에 적합하다. 최근 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함으로 풀이된다.

이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다.

리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성·효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다.

오진욱 리벨리온 CTO는 "리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다"며 "리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다"고 말했다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 "이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것"이라고 밝혔다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 디벨롭먼트팀 상무는 "삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.