세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 미국에 3번째 최첨단 반도체 공장을 짓는다.
 
대만 언론 경제일보와 연합보 등은 3일 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애리조나에 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이상 최첨단 공정 3공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이 공장에서 TSMC는 2029년 말까지는 건설을 완료할 방침이다.
 
TSMC는 이미 애리조나 피닉스에 반도체 생산공장(팹) 2곳을 건설 중이다. 총 투자금액은 400억달러(약 53조6000억원)다. 그 중 첫 번째 팹은 내년 상반기 4나노 공정 제품의 양산을 위한 공장 완공에 진전을 보이고 있다.
 
두 번째 팹에서는 2028년부터 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 예정이다. 세 번째 팹에서는 2나노 이상의 최첨단 공정을 채택해 관련 웨이퍼를 생산한다는 계획이다.
 
대만 언론들은 소식통을 인용해 TSMC가 2026년 하반기 양산 예정인 ‘A16’(1.6나노 공정) 제품이 미국 애플 외에 챗GPT 개발사인 오픈AI의 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC) 개발을 위한 용도로 예약됐다고 전했다.
 
한편, 대만 시장조사업체 트렌드포스의 ‘글로벌 10대 파운드리 업체 올해 2분기 사업 현황’에 따르면 TSMC 시장점유율은 지난 1분기 61.7%에서 62.3%로 0.6%포인트 상승했다. 매출도 208억1900만달러(약 27조8870억원)로 전년 동기 대비 10.5% 증가했다.

삼성전자 시장 점유율은 11.0%에서 11.5%로 0.5%포인트 올랐고 매출은 38억3300만달러(약 5조1343억원)를 기록했다