블룸버그 "美, 中에 반도체 기술 추가 통제 검토...HBM 거론"
2024-06-12 08:02
규제 대상, 차세대 기술 GAA·HBM 물망
미국 정부가 인공지능(AI)에 활용하는 반도체 기술에 중국이 접근하는 걸 막고자 추가로 규제하는 방안을 검토 중이라고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 전했다.
규제 대상으로는 게이트올어라운드(GAA), 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이 거론됐다. 두 기술 가운데 GAA에 대한 제한 조치가 더 유력한 것으로 전해졌다. 이에 대해 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 자문위원회에 보냈으나, 규제 자체가 최종 확정된 건 아니라고 매체는 밝혔다.
GAA는 현 반도체 트랜지스터 구조인 '핀펫'의 한계를 뛰어넘을 차세대 기술로 알려졌다. 엔비디아와 인텔 등은 삼성전자, 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 양산할 계획이라고 매체는 보도했다.