한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1500억원 추가 수주
2024-06-07 13:08
2025년 매출 1조 달성 전망
계약 금액은 1499억원으로, 지난해 연결 매출액 1590억원의 94.28% 규모다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.
앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억원을 달성했다. 한미반도체 오는 2025년 매출 1조원을 달성할 것으로 전망했다.
곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 "이번주 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것"이라며 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보할 것"이라고 말했다.