DB하이텍은 자동차, 산업, 로봇, 의료 분야에서 활용도가 높은 글로벌 셔터와 단일광자 포토다이오드(SPAD) 공정 기술을 고도화해 특화 이미지센서 사업을 확대 중이라고 3일 밝혔다.

글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서로, 스마트 팩토리 구축에 필수적인 머신비전(AI 활용 이미지·영상 분석)을 비롯해 자동차, 드론, 로봇, 의료기기 등 다양한 분야에서 수요가 증가해 2022년부터 2029년까지 연평균 시장성장률이 16%에 이를 것으로 기대되고 있다.

DB하이텍의 7Tr 전하 도메인 글로벌 셔터는 라이트 실드·라이트 가이드 기술을 적용해 5.6㎛ 픽셀에서 PLS≥3만5000을 달성했으며, 최소 2.8㎛ 픽셀(PLS≥1만)까지의 다양한 크기를 지원한다.

기생감도(PLS)는 빛에 대한 민감도를 나타내는 개념으로 PLS가 1만 이상이면 광인식률 99.99%에 달하는 높은 수준의 셔터 효율성을 보인다.

DB하이텍은 6Tr 전하 도메인 글로벌 셔터 공정에서도 2.8㎛ 픽셀에서 PLS≥1만과 60C일 때 ≤20e/s의 낮은 암전류 특성을 확보했다. 해당 공정은 올해 말까지 개발 완료 후 고객에게 제공될 예정이다.

SPAD는 입자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 정밀도가 높고 장거리 측정이 가능해 자율주행차, AR·VR 기기, 로봇, 스마트폰 등 첨단기술을 구현하는 데 핵심 부품이다.

DB하이텍의 SPAD 2세대 공정은 BSI 구조로 후방산란 기술(BST)과 후방 딥 트렌치 격리 구조물(BDTI)을 적용해 940㎚ 파장 기준, 광자 검출 확률 15.8%의 선진 기술 수준을 갖췄다. 여기에 일반 CIS의 암전류에 해당하는 암전류율(DCR) 성능을 0.69cps/㎛2까지 확보해 품질을 높였다.

DB하이텍은 글로벌 셔터와 2세대 SPAD 공정을 기반으로 팹리스 고객들의 특화 이미지센서 사업을 확대를 지원할 계획이다. 현재 글로벌 셔터와 SPAD는 파운드리 서비스를 제공하는 업체가 많지 않다.

회사 관계자는 "현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등지의 글로벌 선두 기업들과 협업해 제품을 개발 중이다"며 "맞춤형 공정, 픽셀 개발을 위해 시뮬레이션을 할 수 있는 TDK와 비용을 절감할 수 있는 다층 마스크(MLM) 등의 서비스를 제공하며 고객 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다.

한편 최근 DB하이텍은 X-ray CIS에서도 유럽 선두 의료용 센서 전문업체와 제품 개발에 성공해 사업을 확대 중이다. 특히 선진사 수준의 품질 및 수율 특성으로 의료 분야에 이어 산업 분야로도 사업을 확대할 방침이다.