미국 상무부가 삼성에 64억 달러(약 8조8500억원) 규모의 보조금을 지급한다. 인텔, TSMC에 이어 3번째 규모로 텍사스 공장 2곳과 연구·개발(R&D) 센터 및 패키징 공장 건설에 사용될 예정이다.

15일 워싱턴포스트(WP), 로이터 등 외신들에 따르면 지나 러몬도 미 상무장관은 이날 보조금 지급 사실을 알리며 "미국은 현재 세계를 주도하고 있는 반도체 설계뿐 아니라 생산, 첨단 패키징 및 R&D 분야에서도 다시 한번 세계를 선도할 수 있을 것"이라고 말했다.

이는 지원 규모로는 인텔(보조금 85억 달러, 대출 110억 달러 등 총 195억 달러)과 TSMC(보조금 66억 달러, 대출 50억 달러 등 총 116억 달러)에 이어 3번째이다.

이에 삼성은 투자 규모를 당초 170억 달러에서 크게 늘린 450억 달러로 확대하기로 했다. 삼성은 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장 외에 추가로 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설 및 첨단 연구개발(R&D) 시설 등을 건설한다는 계획이다.

첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 시설 역시 2027년부터 가동할 예정이다.

미국 정부는 자국 내 반도체 공급망 강화를 목적으로 지난 2022년 반도체과학법을 제정하고, 반도체 공장 건설에 390억 달러 등 총 527억 달러를 지원하기로 했다.