[단독] 테스, 삼성전자 HBM TSV 공정 장비 196억 수주…HBM 관련주로 '우뚝'
2024-04-15 14:39
'챌린저CT' 장비 삼성전자에 납품…대당 28억, 7대 구매주문
15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 삼성전자는 테스로부터 챌린저CT 7대 구매주문을 완료했다. 삼성전자는 지난 3월 15일 테스트 용도로 챌린저CT 장비 한 대를 구매했으며, 이후 지난주까지 6대를 추가로 발주한 것으로 전해진다. 챌린저CT의 가격은 대당 28억원으로 전체 계약 규모는 196억원으로 추산된다.
테스 관계자는 "납품 대수까지 밝히기는 어렵지만, 앞으로도 챌린저CT를 삼성전자에 꾸준히 납품할 계획"이라고 설명했다.
삼성전자가 테스와 손을 잡은 이유는 최근 삼성전자가 엔비디아로부터 2.5D 패키지 물량을 확보했기 때문이다. 2.5D 패키지는 로직칩(논리적인 연산을 수행하는 반도체칩)과 4개의 HBM 칩을 하나의 패키지로 구현하는 것이 핵심인데, 이 과정에서 테스의 챌린저CT 장비가 사용된다.
테스 관계자는 "HBM은 다수의 D램칩을 수직으로 적층 배치하는 공정을 거치는 과정에서 막질을 형성한다. 챌린저CT는 공정 중간 단계에서 접합층에 증착하는 장비"라고 설명했다.
삼성전자는 최근 고성능 패키징 기술로 승부수를 띄웠다. 삼성전자가 AI 반도체 수주전에서 경쟁사인 SK하이닉스에 밀리고 있기 때문이다. 현재 삼성전자는 미국 내에서 반도체 생산시설에 대한 대규모 추가투자 계획이 예정되어 있다. 삼성전자의 대미투자 규모는 총 440억 달러(약 60조5000억원)로 전해진다.
IB업계 관계자는 "메모리 반도체 감산 계획을 공식화했던 삼성전자가 투자에 박차를 가하면서 HBM 관련주들이 주목받을 것으로 보인다"고 말했다.