엔비디아가 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 공개한 가운데 미국과 중국 관련주들도 날아올랐다. 기존 칩보다 최대 30배 강한 성능을 자랑하는 것으로 알려진 블랙웰에 대한 관심이 고조되면서 관련주의 수혜 기대감도 높아지고 있다.

19일(이하 현지시간) 뉴욕 증시에서는 시놉시스(Synopsis), 케이던스 디자인 시스템(Cadence Design Systems), 앤시스(Ansys) 등 미국 반도체 설계 솔루션 기업들이 GTC 개막 후 이틀 연속 강세를 보였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 앞으로 자사 차세대 칩 생산을 가속화하기 위해 반도체 설계 자동화 소프트웨어 사용을 강화할 것이라며, 이들 기업 이름을 언급한 데 따른 것이다.

엔비디아가 공개한 블랙웰은 단순한 칩을 넘어 다른 인공지능(AI) 칩 경쟁 업체들을 앞선 '초격차' 플랫폼으로 평가받고 있다. 글로벌 투자은행 JP모건은 "엔비디아는 경쟁 업체들보다 계속해서 한두 걸음 앞서 나가고 있다"며 "엔비디아는 지속적으로 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 게이밍, 자율주행 차량 등 대세로 인해 수혜를 입을 수 있는 위치에 자리 잡고 있다"고 평했다. 이를 방증하듯 이날 뉴욕 증시에서는 AMD가 5% 가까이 하락한 것을 비롯해 인텔, 퀄컴 등 주요 반도체업체들은 대거 약세를 보였다.

따라서 엔비디아가 당분간 AI 칩과 플랫폼 시장을 선도할 것으로 예상되는 가운데 관련주들 역시 성장이 기대되고 있다. 

특히 중국의 엔비디아 관련주들은 이틀간 두 자릿수 급등세를 연출했다. 20일 중국 증시에서 블랙웰 관련주로 평가받는 자오룽후롄(兆龍互連, 300913.SZ), 화펑커지(華豐科技, 688629.SH)는 전날 상한가를 기록한 데 이어 이날도 급등세를 보였다. 이들은 구리케이블을 비롯한 고속 데이터 전송 커넥터 테마주로, 자오룽후렌은 400G급 전송속도를 자랑하는 고속 전송 모듈과 케이블을 양산하고 있고, 화펑커지는 중국 최대 통신장비업체 화웨이의 주요 공급업체 중 한 곳이다.

엔비디아는 블랙웰 시리즈를 공개하면서 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 ‘GB200 NVL72’라는 컴퓨팅 유닛을 내놓기로 했는데, 여기에는 구리케이블이 5000개 이상 사용되는 것으로 알려졌다. 

더욱이 젠슨 황 CEO가 중국에 대한 애정을 드러낸 것도 중국 기업들의 수혜 기대감을 뒷받침하고 있다. 그는 GTC 이틀째인 19일 미디어 질의 응답 세션에서 엔비디아 시스템의 많은 부품이 중국에서 생산된다고 밝히며 "세계의 공급망은 상당히 복잡하다"고 말했다. 이어 전기차 산업과 마찬가지로 반도체 역시 세계 공급망을 깨뜨리는 것은 어렵다며 미국 주도의 탈중국 공급망 재편 움직임에 우회적으로 부정적 의견을 피력했다.

대니 샤피로 엔비디아 자동차 부문 부사장 역시 BYD를 비롯해 중국 자동차업체들과 협력을 확대하는 계획을 밝히기도 했다. 따라서 미국의 대중 반도체 제재에도 불구하고 엔비디아가 계속해서 중국 업체들과 협력할 의지를 보이고 있는 가운데 중국 내 관련주들도 수혜를 받는 모습이다.

중국 내 한 기관은 “AI 시장이 계속 확장되면서 중국 고속 데이터 전송 커넥터 제조업체에 유리한 환경이 조성될 것”이라며 “특히 미·중 무역 마찰로 국산품 대체 속도가 빨라질 것이라는 기대가 크다”고 설명했다.