SKC가 반도체 테스트 솔루션 분야 글로벌 기업인 ISC 인수를 통해 반도체 소재·부품 사업영역에 새로운 성장동력을 확보했다.

SKC는 7일 이사회를 열고 현 최대주주인 헬리오스 제1호 사모투자합자회사 등이 보유한 ISC 지분 중 35.8%를 3475억원에 인수하고, 추가로 헬리오스프라이빗에쿼티와 함께 2000억원 규모로 발행하는 ISC의 신주를 공동 인수하기로 결정했다.

SKC는 ISC의 신주에 1750억원을 투자해 총 지분율을 45%까지 확대한다. 이사회에 직후 주식매매계약(SPA) 및 신주 인수계약(SSA)도 각각 체결했다.

SKC는 기존 투자여력 훼손이나 추가적인 외부 자금 조달 없이 이번 인수를 위한 자금을 마련할 계획이다. 기업결합신고 및 인허가 등 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게 출발한다.

SKC는 ISC 인수로 반도체 후공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화한다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로, 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다.

특히 주요 반도체 제조사들이 칩세트의 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화에 나서면서, 테스트 수요도 빠르게 늘고 있어 미래 성장성도 탁월한 것으로 평가받는다.

ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화했으며, 현재도 이 시장에서 50%가 넘는 점유율로 1위를 차지하고 있다. 500건 이상의 업계 최다 특허를 보유하는 등 기술력도 우수하다는 평가다.

ISC는 실리콘 러버 소켓 외에도 기존 전기적 특성 테스트 소켓 제품인 구리 합금 소재의 포고 소켓과 번인 테스트용 소켓, 인터페이스 보드 등 다양한 테스트 솔루션을 보유하고 있다. SKC는 ISC를 반도체 소재·부품 사업의 플랫폼으로 활용하여 사업을 확대할 예정이다. 이를 위해 인수 후에 기존 사업 확장을 위한 투자뿐만 아니라 추가 인수합병(M&A)도 적극적으로 추진할 계획이다.

SKC는 이번 인수로 반도체 후공정 분야 포트폴리오를 더욱 강화해 비즈니스 모델 혁신을 이어 나간다. SKC는 투자사 SK엔펄스를 통해 전공정 분야 제품인 CMP패드, 블랭크 마스크를 보유하고 있으며, 앱솔릭스를 통해 후공정 분야의 반도체 글라스 기판 사업화를 추진하고 있다.

여기에 더해 테스트 솔루션을 확보하면서 반도체 전, 후공정 분야에서 고부가 제품 라인업을 고루 보유한 소재·부품 솔루션 기업으로 자리매김할 전망이다. 또 말레이시아의 SK넥실리스 동박 공장에 이어 ISC의 생산거점인 베트남까지 글로벌 확장도 가속화한다.

SKC 관계자는 "이번 인수로 반도체 후공정 소재·부품 사업을 한층 강화해 '글로벌 ESG 소재 솔루션 기업'으로 또 한 차례의 비즈니스 모델 혁신을 이루고 성장의 발판을 추가 확보했다"며 "SKC와 ISC의 지속적 성장 및 구성원 모두의 행복은 물론 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 강화에도 기여하겠다"고 말했다.