반도체 시장의 회복 신호탄에 부품사의 기대감이 커지고 있다. 전자부품 가운데 미래 먹거리로 꼽히는 반도체 기판의 수요 역시 늘어날 것으로 예상되면서다. 이에 따라 부품사들은 기술 개발을 통해 차별화한 경쟁력을 가질 수 있는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장에서 선제적인 투자로 주도권을 가져가겠다는 전략이다.
 
5일 업계에 따르면 반도체 시장은 올해 2분기 최저점을 찍고 하반기부터 반등한다는 전망이 우세하다. 최근 메모리 기업 중 가장 먼저 3분기(3~5월) 실적을 발표했던 마이크론은 시장의 예상치(36억5000만 달러)를 상회하는 분기 매출 37억5000만 달러를 냈다. 4분기(6~8월) 매출도 41억 달러를 제시했다. 이 또한 시장의 예상을 웃도는 수준이다.
 
반도체 시장의 상승 전환에 따라 부품 기업도 공장 증설 등 반도체 기판 투자에 속도를 낸다. 반도체 기판은 반도체를 메인기판과 연결해 주는 부품으로 반도체 시장의 수요가 늘면 자연스레 시장이 커질 수밖에 없다. 이에 따라 기업들은 하반기 반도체 기판의 캐파(생산능력)를 확장하기 위해 증설에 주력할 것으로 보인다.
 
국내에서는 삼성전기, LG이노텍 등이 사업을 전개하고 있다. 특히 FC-BGA는 반도체 기판 가운데 연평균 성장률이 9%에 달하는 핵심 시장으로 양사의 투자가 집중되고 있는 분야다. 글로벌 FC-BGA 시장은 지난해 기준 80억 달러에서 2030년 164억 달러까지 커질 것으로 관측된다.
 
삼성전기는 작년에만 총 1조6000억원을 FC-BGA 공장 구축에 투자하겠다고 발표했다. 이에 따라 현재 부산은 물론 세종사업장, 베트남 생산법인에 투자를 진행 중이다. 또한 서버용 제품을 생산하기 위한 전용 라인을 계획대로 증설하고 있는 상황이다.
 
FC-BGA 분야에서는 후발주자인 LG이노텍 역시 올해 하반기가 분수령이 될 전망이다. 오는 10월 구미4공장에 최초의 FC-BGA 전용 생산라인을 구축하고, 본격적인 가동을 목표로 하고 있기 때문이다.
 
다만 양산 시작 후 적정한 수율(완성품 중 양품 비율)이 올라오기 전까지는 구미2공장의 임시 생산라인을 활용해 시장에 대응한다는 계획이다. 해당 라인은 당초 다른 종류의 패키지 기판을 생산하던 곳으로 구미4공장의 수율이 높아지면 원래 생산하던 종류의 기판 라인으로 활용하게 된다.
 
그간 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 패키지 기판을 생산해 왔지만, FC-BGA 전용 공장은 이번이 최초다. 기존 반도체 기판 분야에서 나아가 포트폴리오를 보다 넓히겠다는 의도다. 우선 네트워크·모뎀용 및 디지털 TV용 제품을 시작으로 향후 PC와 서버용 등을 개발한다.
 
업계 관계자는 “패키지 기판 FC-BGA는 크기가 비교적 대형에 속하는 하이엔드 분야 중 하나”라며 “중국의 리오프닝(경제활동 재개) 효과가 예상보다 제한되는 등 스마트폰 시장이 역성장하고 있어 패키지 기판은 부품사에 새로운 수익을 창출할 수 있는 중요한 시장”이라고 말했다.