LG이노텍, 반도체용 기판 FC-BGA 시동 걸었다…4130억원 투자
2022-02-22 18:24
생산라인 구축 및 단계적 투자..."미래 성장 동력 육성 계획"
LG이노텍이 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 사업 진출을 위해 대규모 투자에 나선다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 사업을 위한 시설 및 설비 구축을 위해 4130억원을 투자하기로 했다고 밝혔다. 이번 투자로 LG이노텍은 FC-BGA 사업에 첫발을 내딛게 됐다. 투자금은 생산라인 구축에 쓰일 예정으로 향후 단계적인 투자를 지속할 계획이다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속하고 있는 분야다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 특히 40년가량 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”라고 말했다.
LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 사업을 위한 시설 및 설비 구축을 위해 4130억원을 투자하기로 했다고 밝혔다. 이번 투자로 LG이노텍은 FC-BGA 사업에 첫발을 내딛게 됐다. 투자금은 생산라인 구축에 쓰일 예정으로 향후 단계적인 투자를 지속할 계획이다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속하고 있는 분야다.
LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 특히 40년가량 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용한다는 전략이다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”라고 말했다.
LG이노텍 본사[사진=LG이노텍]