중소벤처기업부(중기부)가 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업 기술경쟁력 강화와 기술사업화 역량 제고를 위해 팔을 걷었다.
 
중기부는 28일부터 내달 30일까지 ‘2023년 하반기 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업’ 참여기업을 모집한다고 27일 밝혔다. 모집규모는 20개 기업 내외다.
 
‘테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업’은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 연구개발(R&D) 사업이다. 올해 예산은 293억6400만원이고, 기업 당 최대 2년 8억원까지 R&D 자금을 지원한다.
 
선정된 기업들에게는 기술보증기금에서 운용중인 지식재산(IP)인수·사업화 보증을 원스톱(One-Stop)패키지로 지원한다. 희망자에게는 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램도 마련해주기로 했다.
 
이와 함께 중소기업 R&D 제도혁신 방안을 적용해 기술과 성장 잠재력은 높으나 재무상 어려움이 있어 R&D 사업에 참여하지 못했던 소부장 스타트업에게도 사업 참여 기회를 확대한다. 또 IP 인수보증의 경우 보증비율을 상향(95→100%)하고 보증료를 감면(0.3%포인트)해 기술이전과 사업화 비용 부담을 완화한다.
 
이영 중기부 장관은 “사업을 통해 소·부·장 분야 우리 중소기업의 기술경쟁력이 단기간에 혁신적으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.