DB하이텍, 팹리스 부문 '물적분할'···DB팹리스 신설 추진

2023-03-07 17:58

8인치 웨이퍼 주력의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 DB하이텍이 팹리스(반도체 설계전문) 사업부를 물적분할해 'DB팹리스'(가칭)를 신설한다고 7일 공시했다.

물적분할 안건이 주주총회를 통과하면 파운드리 부문은 존속회사로 남고 브랜드 사업본부는 100% 자회사로 편입된다.

주력인 파운드리 사업을 확대하고 미래 먹거리인 팹리스 사업의 전문성을 강화한다는 전략이다. DB하이텍은 반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 기업이지만, 디스플레이구동칩(DDI) 등 일부 범용 제품은 브랜드 사업부를 통해 자체적으로 설계해왔다.

신설법인 DB팹리스는 상장을 추진하지 않을 예정이다. 만약 상장을 추진하면 모회사인 DB하이텍의 주주총회를 통해 주주들의 동의를 반드시 거칠 수 있도록 정관을 개정할 계획이다.

DB하이텍 관계자는 "분할의 목적이 어디까지나 사업 전문성 강화에 있고 과거 핵심사업 물적분할 후 곧바로 상장해 일반주주들의 권익 훼손 논란을 불러일으킨 사례들과는 다르다"고 말했다.

한편 DB하이텍은 지난해 7월 물적분할을 통한 분사를 검토했지만 소액주주들의 거센 반발로 계획을 백지화한 바 있다.
 

DB하이텍 부천공장 [사진=DB하이텍]