미국이 주도하는 칩4(Chip4) 동맹이 한국 정부와 기업의 주저 등으로 인해 난항을 겪고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 12일(현지시간) 보도했다. 
 
FT는 "(미국이) 칩4 동맹 구상을 밝힌 지 1년여가 지난 현재까지 4개국은 예비회의를 위한 구체적인 계획조차 못 세우고 있다”며 “중국의 대응 가능성, 대만 포함에 대한 우려, 한국과 일본 간 오랜 긴장 등이 문제”라고 전했다.
 
칩4 동맹은 미국 주도의 한국과 일본, 대만을 포함하는 반도체 동맹이다. 미국은 칩4 동맹을 통해 인력 양성, 연구·개발(R&D) 협력, 반도체 공급망 다변화 등을 모색해 중국 반도체 산업을 견제하려고 한다.

수줴팅 중국 상무부 대변인은 지난 7월 한국의 칩4 가입과 관련해 "협력의 틀을 마련하는 데 있어서 포용성과 개방성을 유지해야지 타자를 차별해서는 안 된다"며 불편한 심기를 드러낸 바 있다. 

문제는 중국이 전 세계 IT 생산의 40%를 차지하고 여전히 반도체 관련 핵심 부품 및 재료의 중요한 공급처라는 점이다. 이로 인해 한국과 일본 등 각국 정부와 반도체 기업들이 중국의 경고에 불안해하고 있다고 FT는 짚었다.
 
앞서 경계현 삼성전자 대표이사 사장은 지난주 칩4와 관련해 “중국의 이해를 먼저 구하고 미국과 협상을 했으면 좋겠다는 우려를 전달했다”며 “중국 시장을 우리가 놓치기는 어렵고 중요 고객사도 많은 만큼 미·중 갈등 속에서도 서로 윈윈하는 솔루션을 찾기 위해 노력하고 있다”고 말한 바 있다.
 
익명의 미국 정부 관계자는 “한국이 동맹 가능성이 있는 회원국 가운데 (칩4 동맹 참여를) 가장 꺼려하고 있다”며 “일부 대형 반도체 기업 간 경쟁 균형을 방해할 것”이라고 우려를 표했다고 FT에 밝혔다.
 
한국 내에서는 미국이 칩4를 악용해 한국 반도체 기업의 미국 라이벌인 인텔과 마이크론에 경쟁 우위를 제공할 수 있다는 점을 우려하고 있는 것으로도 전해진다.
 
박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “한국은 미국의 압박으로 (칩4에) 가입할 수밖에 없고, 해당 동맹에 가입하지 않고는 중국에서 메모리반도체를 생산할 수 없다는 점을 중국에 강조해야 한다”고 말했다.
 
한·일 양국 간 긴장도 문제다. 일본 정부는 한·일 간 긴장으로 인해 칩4 동맹이 제한적일 수 있는 점을 우려한다. 2019년 7월 일본 정부는 반도체·디스플레이 분야 소재와 관련해 대한국 수출규제를 발표한 바 있다. 한국 대법원이 일제 강제징용에 대한 배상이 필요하다는 판결을 내자 보복성으로 내린 조치다.
 
아울러 한국과 일본 양국 정부는 칩4에 대만이 포함된 점을 우려한다. 중국 입장에서는 대만 참여가 '하나의 중국'에 대한 도전으로 해석될 수 있어서다. 익명의 한국 고위 관리는 한국 정부는 칩4 예비회의에 참석하는 것 외에는 어떤 약속도 하지 않았다고 FT에 밝혔다.