1000대 1 넘겼네… '소부장' 에이치피에스피 IPO 흥행
2022-07-07 16:37
반도체 공정 전문기업 기술력 앞세워 증시 입성
공모가 상단 2만5000원… 상장 후 시총 4938억
공모가 상단 2만5000원… 상장 후 시총 4938억
코스닥 상장을 추진 중인 반도체 공정 전문 기업 에이치피에스피(HPSP)가 수요예측에 이어 일반 투자자 대상 청약에서도 흥행에 성공했다.
7일 금융투자업계에 따르면 HPSP는 지난 6일부터 이틀간 진행된 공모주 청약에서 비례 경쟁률 기준 2318대 1의 경쟁률을 기록했다. HPSP는 전체 공모 물량 300만주 가운데 25%인 75만주를 일반 청약에 배정했다. 이 중 절반이 균등 배정되는 점을 고려하면 최종 경쟁률은 1159대 1이다.
HPSP는 2017년 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 풍산 자회사인 풍산아미크로텍을 인수하며 설립됐다. 주요 제품인 고압 수소 어닐링 장비는 금속 등을 가열한 뒤 식혀 내부 조직을 고르게 하는 열처리 공정을 수행하며, 소자 내 접합부 결함을 줄여 소자 특성과 성능을 높이는 기능을 한다. 미세한 공정이 필요한 반도체 특성상 향후 수요가 더욱 커질 가능성이 높은 분야로 꼽힌다.
최선단(최소 선폭) 반도체는 기존 제품보다 고온에 취약해 상대적으로 저온에서 어닐링 공정이 진행된다. HPSP는 고압∙고농도 수소(H₂)와 중수소(D₂)를 활용해 저온 공정을 가능케 하는 기술을 선제적으로 개발해 보유하고 있다. HPSP가 개발 후 양산 검증을 완료한 'GENI Series' 28·32㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 이하 최선단 공정에서 필수적으로 사용되고 있으며 3㎚ 이후 공정에도 적용 가능하다.