인탑스, '주가 3%↑' 내년 실적 상승 기대감에 '강세'
2021-12-07 09:52
인탑스가 코스닥 시장에서 강세다.
7일 한국거래소에 따르 인탑스는 오전 9시 46분 기준 전 거래일 대비 2.69%(700원) 오른 2만6700원에 거래되고 있다. 시장가격 기준 시가총액은 4601억원으로 코스닥 시장에서 194위다. 외국인소진율은 17.08%, 동일업종 PER은 65.21배다.
신한금융투자는 7일 인탑스에 대해 내년 창사 이래 최대 실적이 기대된다고 전망했다. 이에 목표주가를 기존 3만원에서 3만7500원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 전 거래일 종가 기준 인탑스 주가는 2만6000원이다.
박형우 신한금융투자 연구원은 인탑스의 2022년 매출액을 1조3000억원, 영업이익은 1267억원으로 예상했다. 이는 각각 전년 대비 19.0%, 35.0% 증가한 규모다.
박 연구원은 “주요 고객사는 스마트폰 증산을 준비 중이다. 과거 전방 스마트폰 생산량이 10%만 증가해도 부품 공급망은 호황을 경험했다”며 “내년 고객사의 증산 규모는 10%를 크게 상회할 전망이다. 수혜가 집중될 것”이라고 설명했다.
그는 이어 “고객사 재고조정 일단락 및 납품지역(국가) 확대 영향으로 진단키트 사업도 성장하고 있다”며 “가전케이스 부문은 코로나19 확산에도 내년 출하량 확대를 위해 증설 중이다. 30% 넘는 월 매출 성장이 점쳐진다”고 짚었다.
박 연구원은 또 “사업 다각화 효과에 힘입어 순이익률이 가파르게 오르고 있다”며 “국내 공장과 지분율이 높은 자회사에서의 매출 비중이 증가하는 중”이라고 말했다.
그는 “현 주가는 주가수익비율(PER) 5.3배에 불과하고, 주요 사업 전방의 저점이 확인됐다”며 “과거 스마트폰 부품사에서 이제 가전·차량용 부품과 전자제품 위탁제조(EMS)까지 가능한 종합 전자제품 생산기업으로 발돋움하는 중”이라고 덧붙였다.
한편 인탑스는 지난달 23일 몰드상호연결장치(MID, Mold Interconnected Device) 신공법이 일본 제품 생산 기술에 채택됐다고 밝혔다.
기존의 스마트폰 케이스를 구성하는 미들 케이스 모듈에는 각종 안테나(NFC, 블루투스, 와이파이, 4G, 5G 등) 및 돔 스위치가 내장되며 이러한 부품들은 소형 플라스틱 사출물 또는 연성회로기판(FPCB)으로 구성돼 별도의 조립을 통해 제작된다.
인탑스의 신공법은 미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정만으로 각종 안테나 및 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현해 기존의 복잡한 구조를 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다.
이번 공법은 일본 교세라의 제품에 채택돼 50만대 가량 양산될 계획이다.
신한금융투자는 7일 인탑스에 대해 내년 창사 이래 최대 실적이 기대된다고 전망했다. 이에 목표주가를 기존 3만원에서 3만7500원으로 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 전 거래일 종가 기준 인탑스 주가는 2만6000원이다.
박형우 신한금융투자 연구원은 인탑스의 2022년 매출액을 1조3000억원, 영업이익은 1267억원으로 예상했다. 이는 각각 전년 대비 19.0%, 35.0% 증가한 규모다.
박 연구원은 “주요 고객사는 스마트폰 증산을 준비 중이다. 과거 전방 스마트폰 생산량이 10%만 증가해도 부품 공급망은 호황을 경험했다”며 “내년 고객사의 증산 규모는 10%를 크게 상회할 전망이다. 수혜가 집중될 것”이라고 설명했다.
그는 이어 “고객사 재고조정 일단락 및 납품지역(국가) 확대 영향으로 진단키트 사업도 성장하고 있다”며 “가전케이스 부문은 코로나19 확산에도 내년 출하량 확대를 위해 증설 중이다. 30% 넘는 월 매출 성장이 점쳐진다”고 짚었다.
박 연구원은 또 “사업 다각화 효과에 힘입어 순이익률이 가파르게 오르고 있다”며 “국내 공장과 지분율이 높은 자회사에서의 매출 비중이 증가하는 중”이라고 말했다.
그는 “현 주가는 주가수익비율(PER) 5.3배에 불과하고, 주요 사업 전방의 저점이 확인됐다”며 “과거 스마트폰 부품사에서 이제 가전·차량용 부품과 전자제품 위탁제조(EMS)까지 가능한 종합 전자제품 생산기업으로 발돋움하는 중”이라고 덧붙였다.
한편 인탑스는 지난달 23일 몰드상호연결장치(MID, Mold Interconnected Device) 신공법이 일본 제품 생산 기술에 채택됐다고 밝혔다.
기존의 스마트폰 케이스를 구성하는 미들 케이스 모듈에는 각종 안테나(NFC, 블루투스, 와이파이, 4G, 5G 등) 및 돔 스위치가 내장되며 이러한 부품들은 소형 플라스틱 사출물 또는 연성회로기판(FPCB)으로 구성돼 별도의 조립을 통해 제작된다.
인탑스의 신공법은 미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정만으로 각종 안테나 및 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현해 기존의 복잡한 구조를 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다.
이번 공법은 일본 교세라의 제품에 채택돼 50만대 가량 양산될 계획이다.