KCC, 열전도도 6배 높인 '고강도 질화알루미늄 DCB' 개발...4년 노력 성과
2021-09-28 13:40
KCC가 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상한 고강도 질화알루미늄 개발에 성공했다.
KCC는 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’을 개발했다고 28일 밝혔다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 H-AlN DCB는 알루미나 기반 DCB(Direct Copper Bonding) 제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다.
DCB는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판으로 주요 전기·전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다. 해당 제품은 강도도 개선됐다.
KCC는 H-AlN DCB 개발에 4년을 투자했다. 특히 개발 과정에서 최적의 배합비를 찾는 데 많은 공을 들였다고 KCC 측은 설명했다.
KCC는 고객이 H-AlN DCB를 적용한 신규 프로젝트 진행 시 고객의 생산 조건에 최적화할 수 있는 공정 개발을 함께 제공할 계획이다. 다양한 고객사 생산라인에 맞춰 공정 수율과 효율을 상승시킴으로써 고객 만족을 끌어낸다는 전략이다.
KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 향상할 수 있는 최적의 배합비를 찾기 위해 지난한 연구와 실패, 재도전의 산고 끝에 빛을 발했다”며 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.
KCC는 세라믹 기판 ‘고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB’을 개발했다고 28일 밝혔다.
질화알루미늄 세라믹을 기반으로 한 H-AlN DCB는 알루미나 기반 DCB(Direct Copper Bonding) 제품 대비 열전도도가 6배 이상 높다. 열전도도가 높은 소재일수록 열에너지를 더 잘 방출한다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다.
DCB는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판으로 주요 전기·전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다. 해당 제품은 강도도 개선됐다.
KCC는 H-AlN DCB 개발에 4년을 투자했다. 특히 개발 과정에서 최적의 배합비를 찾는 데 많은 공을 들였다고 KCC 측은 설명했다.
KCC는 고객이 H-AlN DCB를 적용한 신규 프로젝트 진행 시 고객의 생산 조건에 최적화할 수 있는 공정 개발을 함께 제공할 계획이다. 다양한 고객사 생산라인에 맞춰 공정 수율과 효율을 상승시킴으로써 고객 만족을 끌어낸다는 전략이다.
KCC 관계자는 “열전도도 저하를 최소화하면서 강도를 향상할 수 있는 최적의 배합비를 찾기 위해 지난한 연구와 실패, 재도전의 산고 끝에 빛을 발했다”며 “이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.
KCC의 DCB 제품들.[사진=KCC제공]