시그네틱스가 올해 흑자 기조를 무난히 달성할 것으로 기대된다.
 
시그네틱스는 지난해 4분기에 영업적자 3년 만에 흑자로 돌아선 데 이어 올해 1분기에도 흑자를 달성했다고 16일 밝혔다.

코로나19 장기화에 전자제품, 5세대이동통신(5G), 전기차(EV) 등의 판매가 늘며 반도체 수요 증가로 긍정적인 영향을 받았다고 회사 측은 설명했다.

시그네틱스는 올해 2500억원 매출과 150억원 이상의 영업 이익을 내, 연간  흑자 기조를 정착시킨다는 계획이다.

반도체 후공정 패키징 사업을 주력으로 하는 시그네틱스는 1966년 반도체 제조를 시작했다. 플립칩(Flip Chip), MCM(Multi-chip modules) 등의 최첨단 기술을 보유하며 삼성전자, SK하이닉스, 미국 브로드컴 등 유수의 반도체 기업들에 20년 이상 제품을 공급하고 있다.

시그네틱스는 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차, 인공지능(AI) 등의 수요 증가를 새로운 기회 요인으로 삼아 도약한다는 방침이다. 패키징 기술의 경우 집적도가 높아지고, 소형화되는 방향으로 진화하고 있어 전문성과 혁신성을 가진 중견 기업들도 주목받고 있다는 설명이다.

백동원 시그네틱스 대표는 "반도체 산업에서는 고객 다변화가 핵심 역량"이라며 "개별 칩들을 하나로 묶은 멀티 패키징 솔루션인 SiP의 글로벌 시장 규모가 지난해 146억 달러 규모까지 커진 만큼, 국내뿐 아니라 해외의 여러 고객을 견인할 수 있는 제품을 개발, 양산할 수 있도록 인프라를 강화할 것"이라고 말했다.