[中반도체굴기]코로나19에도 단단해지는 중국 반도체 생태계
2020-05-13 06:00
시진핑 지원사격...중국 반도체 굴기 박차
中반도체 기업, 자급 추진 본격화
中반도체 기업, 자급 추진 본격화
"반도체는 인체의 심장과 같다. 심장과 같이 중요한 반도체 영역에서 우리는 세계적인 수준에 도달해야 한다."
시진핑(習近平) 중국 국가주석이 오는 2025년까지 반도체 자급률 70%를 목표로 한 '중국제조 2025' 달성을 주문하면서 이같이 강조했다. 지난 2018년 4월 중국 후베이(湖北)성 우한(武漢)에 있는 국영 반도체 기업인 우한신신(武漢新芯·XMC) 공장을 시찰한 자리에서다. 이후 지난 2년간 중국 지도부 지원 사격 속 중국은 반도체 개발에 있어서 커다란 진전을 보였다.
중국 당국은 반도체 금융 지원과 민간 기업을 통한 반도체 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 대표적인 예가 중국 반도체산업 육성 펀드인 국가집적회로산업투자기금(이하 기금)이다.
11일 중국 경제일간지 매일경제신문(每日經濟新聞)은 중국 반도체기업 칭화유니그룹 산하 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 유니SOC의 2019년 회사 채권 연례보고서를 통해 최근 2기 기금, 상하이 궈성그룹과 주지원밍촨잉 투자관리합작회사가 유니SOC에 대규모 투자한 사실을 확인했다고 보도했다. 이들 기업은 유니SOC에 각각 22억5000만 위안, 22억5000만 위안, 5억 위안씩, 총 45억 위안을 투자한 것으로 전해졌다.
유니SOC는 세계 시장점유율 측면에서 3대 모바일 기저대 칩셋 공급업체 중 하나다. 세계 시장 점유율은 25%를 돌파했으며 연간 매출은 100억 위안에 달한다. 지난달 스마트폰에 들어가는 5G칩을 선보이기도 했다. 하이실리콘에 이어 유니SOC는 중국에서 두번째로 5G칩을 생산했다.
이는 2기 기금이 투자한 첫 반도체 기업이다. 1기 기금 투자상황을 살펴보면 투자받은 반도체 상장사 주가가 큰 폭으로 상승했기 때문에, 투자자들은 2기 기금 운용 방향에 줄곧 관심을 기울였다.
2기 기금 규모는 지난 1기(1387억 위안)보다 600억 위안 이상 규모가 커진 2041억 위안(약 35조원)에 달한다. 광파증권은 이번 기금 투자로 약 1조 위안 자금이 반도체 산업에 유입될 것으로 내다봤다.
뿐만 아니라 오는 21일부터 열리는 중국 최대 정치행사 양회 전후로 중국 당국이 5G 통신망 등 신(新)인프라 투자 규모를 대폭 늘릴 것으로 예상되면서 반도체 시장도 수혜를 입을 것으로 보인다.
마지화 IT 전문가는 "반도체칩은 첨단기술 제품의 핵심 부품이기 때문에 독자 개발 칩의 시장은 광대하다"며 "이 분야는 규모의 경제에서 혜택을 볼 수도 있다"고 전망했다.
불과 몇년 전까지만 해도 시장에서 존재감이 없었던 중국 반도체는 막강한 정부의 지원을 받아 '반도체 굴기(崛起·우뚝 섬)'에 속도를 내고 있다.
특히 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태에도 빠르게 성장하고 있는 것으로 전해졌다. 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 지난달 128단 3차원(3D) 낸드플래시를 개발하는 데 성공했다. 낸드플래시는 쌓아올리는 적층 수가 많을수록 용량이 커진다. 그만큼 고도의 기술력이 필요하다는 얘기다.
업계는 지난해 말 64단 낸드플래시 양산을 시작한 YMTC가 불과 1년 만인 올해 말에는 128단 제품을 양산할 것으로 전망했다.
중국은 낸드플래시메모리에 이어 D램 개발에도 잇따라 성공하며 D램 반도체 시장을 주도하는 한국 기업을 맹추격하고 있다. 중국 창신메모리(CXMT)가 연내 17나노(㎚) D램을 양산할 계획이라고 밝힌 게 대표적이다. 창신메모리는 지난해 9월 D램 양산을 처음 공식화한 메모리 반도체 기업으로 첫 제품은 19나노 수준으로 알려졌다.
올해 말 창신메모리가 17나노 D램 양산에 돌입할 경우 삼성전자와의 기술 수준은 3년으로 좁혀지는 셈이다. 지난해 초 10나노급(1y) D램을 양산한 SK하이닉스와의 격차가 2년밖에 나지 않는 것이다.
이외에도 최근 중국은 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마 소재(CMP)인 패드 자급률을 높이기 위해 열을 올리고 있다. CMP패드는 반도체 웨이퍼 표면을 화학적, 기계적 방법으로 연마해 평탄화하는 과정에 사용되는 소재다.
중신증권은 창신메모리, 중신궈지(中芯國際·SMIC), YMTC 등 중국 반도체 기업들이 매출 성장세와 함께 잇따라 기술개발 역량 강화에 속도를 높이고 있다면서 앞으로 5년간 중국 CMP패드 시장은 매년 10% 이상 성장세가 지속될 것으로 기대했다.
중국 반도체 기업들의 자금 확보 노력도 활발하다. SMIC는 지난달 30일 '상하이판 나스닥'으로 불리는 벤처 스타트업 기업 전용증시 커촹반(科創板·과학혁신판)에서 추가 상장을 추진한다고 밝혔다. 홍콩 증권거래소에 이미 상장된 SMIC는 커촹반 상장을 통해 최대 16억8600만주까지 신주를 발행해 234억 위안(약 4조264억원) 규모의 자금을 확보할 전망이다.
조달한 자금은 주로 상하이에 짓고 있는 반도체 생산라인인 'SN1'에 투입해, 14∼7나노(nm) 공정의 반도체 제품을 생산할 계획이다. 나머지 자금은 회사 자금 유동성 확보에도 쓰인다고 부연했다.
시진핑(習近平) 중국 국가주석이 오는 2025년까지 반도체 자급률 70%를 목표로 한 '중국제조 2025' 달성을 주문하면서 이같이 강조했다. 지난 2018년 4월 중국 후베이(湖北)성 우한(武漢)에 있는 국영 반도체 기업인 우한신신(武漢新芯·XMC) 공장을 시찰한 자리에서다. 이후 지난 2년간 중국 지도부 지원 사격 속 중국은 반도체 개발에 있어서 커다란 진전을 보였다.
시진핑(習近平) 중국 국가주석. [사진=연합뉴스]
중국 당국은 반도체 금융 지원과 민간 기업을 통한 반도체 생태계 조성에 힘쓰고 있다. 대표적인 예가 중국 반도체산업 육성 펀드인 국가집적회로산업투자기금(이하 기금)이다.
11일 중국 경제일간지 매일경제신문(每日經濟新聞)은 중국 반도체기업 칭화유니그룹 산하 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 유니SOC의 2019년 회사 채권 연례보고서를 통해 최근 2기 기금, 상하이 궈성그룹과 주지원밍촨잉 투자관리합작회사가 유니SOC에 대규모 투자한 사실을 확인했다고 보도했다. 이들 기업은 유니SOC에 각각 22억5000만 위안, 22억5000만 위안, 5억 위안씩, 총 45억 위안을 투자한 것으로 전해졌다.
유니SOC는 세계 시장점유율 측면에서 3대 모바일 기저대 칩셋 공급업체 중 하나다. 세계 시장 점유율은 25%를 돌파했으며 연간 매출은 100억 위안에 달한다. 지난달 스마트폰에 들어가는 5G칩을 선보이기도 했다. 하이실리콘에 이어 유니SOC는 중국에서 두번째로 5G칩을 생산했다.
이는 2기 기금이 투자한 첫 반도체 기업이다. 1기 기금 투자상황을 살펴보면 투자받은 반도체 상장사 주가가 큰 폭으로 상승했기 때문에, 투자자들은 2기 기금 운용 방향에 줄곧 관심을 기울였다.
2기 기금 규모는 지난 1기(1387억 위안)보다 600억 위안 이상 규모가 커진 2041억 위안(약 35조원)에 달한다. 광파증권은 이번 기금 투자로 약 1조 위안 자금이 반도체 산업에 유입될 것으로 내다봤다.
뿐만 아니라 오는 21일부터 열리는 중국 최대 정치행사 양회 전후로 중국 당국이 5G 통신망 등 신(新)인프라 투자 규모를 대폭 늘릴 것으로 예상되면서 반도체 시장도 수혜를 입을 것으로 보인다.
마지화 IT 전문가는 "반도체칩은 첨단기술 제품의 핵심 부품이기 때문에 독자 개발 칩의 시장은 광대하다"며 "이 분야는 규모의 경제에서 혜택을 볼 수도 있다"고 전망했다.
[사진=웨이보 캡처]
불과 몇년 전까지만 해도 시장에서 존재감이 없었던 중국 반도체는 막강한 정부의 지원을 받아 '반도체 굴기(崛起·우뚝 섬)'에 속도를 내고 있다.
특히 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태에도 빠르게 성장하고 있는 것으로 전해졌다. 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 지난달 128단 3차원(3D) 낸드플래시를 개발하는 데 성공했다. 낸드플래시는 쌓아올리는 적층 수가 많을수록 용량이 커진다. 그만큼 고도의 기술력이 필요하다는 얘기다.
업계는 지난해 말 64단 낸드플래시 양산을 시작한 YMTC가 불과 1년 만인 올해 말에는 128단 제품을 양산할 것으로 전망했다.
중국은 낸드플래시메모리에 이어 D램 개발에도 잇따라 성공하며 D램 반도체 시장을 주도하는 한국 기업을 맹추격하고 있다. 중국 창신메모리(CXMT)가 연내 17나노(㎚) D램을 양산할 계획이라고 밝힌 게 대표적이다. 창신메모리는 지난해 9월 D램 양산을 처음 공식화한 메모리 반도체 기업으로 첫 제품은 19나노 수준으로 알려졌다.
올해 말 창신메모리가 17나노 D램 양산에 돌입할 경우 삼성전자와의 기술 수준은 3년으로 좁혀지는 셈이다. 지난해 초 10나노급(1y) D램을 양산한 SK하이닉스와의 격차가 2년밖에 나지 않는 것이다.
이외에도 최근 중국은 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마 소재(CMP)인 패드 자급률을 높이기 위해 열을 올리고 있다. CMP패드는 반도체 웨이퍼 표면을 화학적, 기계적 방법으로 연마해 평탄화하는 과정에 사용되는 소재다.
중신증권은 창신메모리, 중신궈지(中芯國際·SMIC), YMTC 등 중국 반도체 기업들이 매출 성장세와 함께 잇따라 기술개발 역량 강화에 속도를 높이고 있다면서 앞으로 5년간 중국 CMP패드 시장은 매년 10% 이상 성장세가 지속될 것으로 기대했다.
중국 반도체 기업들의 자금 확보 노력도 활발하다. SMIC는 지난달 30일 '상하이판 나스닥'으로 불리는 벤처 스타트업 기업 전용증시 커촹반(科創板·과학혁신판)에서 추가 상장을 추진한다고 밝혔다. 홍콩 증권거래소에 이미 상장된 SMIC는 커촹반 상장을 통해 최대 16억8600만주까지 신주를 발행해 234억 위안(약 4조264억원) 규모의 자금을 확보할 전망이다.
조달한 자금은 주로 상하이에 짓고 있는 반도체 생산라인인 'SN1'에 투입해, 14∼7나노(nm) 공정의 반도체 제품을 생산할 계획이다. 나머지 자금은 회사 자금 유동성 확보에도 쓰인다고 부연했다.