“2020년에 삼성전자와 손잡고 무인자율택시를 출시하겠다.”

일론 머스크 테슬라 CEO는 지난해 4월 투자자 대상 설명회에서 이같이 밝혔다. 그는 삼성전자가 완전자율주행 컴퓨터 칩을 생산하고 있다고 공식적으로 언급하며 테슬라 칩이 기존 엔비디아보다 7배 뛰어난 실행력을 갖고 있다고 발표했다.

세계에서 자율주행 분야에 가장 앞서 있는 테슬라가 설계하고, 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해서 칩을 생산하고 있다고 공식화한 것이다. 이 자율주행칩은 지난달 20일부터 테슬라 모델 S와 모델 X에 적용됐고, 모델3은 12일부터 적용된 것으로 나타났다.

◆아우디에 차량용 반도체 첫 공급

삼성전자는 차량용 반도체 분야에서 파운드리 외에 직접 생산에도 뛰어들고 있다. 신형 아우디 A4에 엑시노스 오토 V9이 탑재되는 것이 그 첫 사례다.

삼성전자는 지난해 2021년 차세대 인포테인먼트 시스템(IVI)을 위한 차량용 반도체 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V9’을 아우디에 공급한다고 밝혔다.

엑시노스 오토 8890은 아우디에 적용되는 차세대 인포테인먼트 시스템인 3세대 'MIB'에 탑재, 차량의 각종 정보를 관리하는 메인 프로세서 역할을 한다. 엑시노스 오토 8890은 8개의 CPU 코어와 12개의 GPU 코어를 탑재한 강력한 성능의 프로세서로 차량 상태 제어, 내비게이션, 멀티미디어 재생 등 다양한 기능이 원활하게 실행될 수 있도록 지원한다. A4를 시작으로 신형 모델 대부분에 엑시노스 오토가 공급되는 것으로 알려졌다.

◆AMD와 협업, 시스템 반도체 기술 정교화

삼성전자는 세계적인 팹리스(반도체 설계회사) AMD와 손을 잡았다. 삼성전자 애플리케이션프로세서(AP)에 AMD의 그래픽 설계자산(IP)이 탑재되며, 더 뛰어난 GPU(그래픽처리장치)를 만들 수 있을 것이라는 관측이 나온다. 이는 스마트폰 성능 업그레이드로 이어진다.

인텔에 이어 GPU 분야 2위인 AMD는 삼성전자를 통해서 모바일 칩 분야에서 경쟁력을 키울 수 있는 기반을 마련했다.

이같은 협력은 스마트폰용 반도체에서 차량용 반도체로 이어질 것으로 시장은 기대하고 있다. 자동차에 탑재되는 인포테인먼트 반도체는 모바일용 반도체와 기본 구조가 유사하기 때문이다. 더불어 AMD는 CPU와 GPU를 협업하는 ‘이(異)기종 컴퓨팅’ 기술을 보유하고 있는 점도 삼성에게 득이 된다.

반도체 업계 관계자는 “삼성이 차량용 반도체에서 승부를 보기 위해서는 단순 개발도 중요하지만 하만 때와 같은 인수합병(M&A)이 필요하다”면서 “글로벌 반도체 회사는 자동차 회사와 협업을 하고 있다. 삼성도 현대차 등 국내 완성차 업계와 긴밀하게 협업해야 한다”고 말했다.