LG이노텍, 스마트폰 기판 사업 철수...‘수요 감소’ 여파
2019-11-28 17:09
LG이노텍은 오는 12월 31일자로 HDI 사업을 전면 철수한다고 28일 공시했다.
이 사업은 2485억원 규모로, 전체 매출 중 3.1% 비중을 차지한다.
회사 측은 철수 배경에 대해 “모바일폰용 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화로 사업 부진이 지속되고 있다"고 설명했다.
HDI는 스마트폰의 핵심 부품과 회로를 모아놓은 메인 기판이다. LG이노텍은 2000년대 초반 이후 이 사업에서 해마다 3000억원 이상의 매출을 올렸다.
그러나 최근 중국 및 대만 업체의 저가 공세와 주요 스마트폰 업체의 판매량 감소로 성장세가 급격히 둔화됐다.
실제 관련 시장점유율은 2017년 3%에서 올해 상반기 1.3%까지 급감했다. 이에 회사 내부에서도 성장성이 낮은 사업군으로 분류됐다. 이후 LG이노텍은 HDI 생산량을 줄이고 청주공장 인력을 경북 구미로 전환 배치하는 작업을 진행해왔다.
LG이노텍은 “청주 공장에 남은 인력 및 생산 자원을 반도체 기판 사업으로 모두 전환해 반도체 기판 사업에 집중할 계획”이라고 밝혔다.