삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 시대에 신성장 동력으로 꼽히는 '지능형반도체' 개발에 사활을 걸고 있다. 향후 AI를 모든 기기와 서비스에 결합해 차별화된 가치를 제공하기 위해서다.

지능형반도체를 활용하면 인간이 옷감의 양과 오염도를 보고 세탁코스를 선택하는 방식에서 나아가 세탁기에 탑재된 AI가 알아서 옷감 상태를 체크하고 최적의 세탁 코스를 실행하게 된다. 또 외부 서버로 데이터를 보내지 않고, 스마트폰 내부에서 자체적인 AI 연산이 가능한 '온디바이스(on-device)' 구현에도 지능형반도체는 필수적이다.

최승종 LG전자 CTO(최고기술경영자)부문 SIC센터 부사장과 심은수 삼성전자종합기술원 AI·SW 연구센터장(전무)은 24일 서울 강남 노보텔앰배서더 호텔에서 열린 '지능형반도체 포럼'에서 "글로벌 선도 기업이 되려면 지능형반도체가 핵심"이라고 입을 모았다.

이날 '시장 선도 제품과 지능형반도체 솔루션'이란 주제로 발표에 나선 최 부사장은 많은 기업들이 지능형반도체에 뛰어드는 이유와 관련해 '최고가 되기 위해서'라고 설명했다.

그는 "TV 시장에서 글로벌 1·2위를 하고 있는 삼성, LG전자 모두 자체 칩을 개발하고 있고, 모바일 쪽에서는 애플, 삼성, 샤오미, 화웨이 등이 자체칩을 갖고 있다"고 말했다.

이어 "온라인 서비스 업체였던 구글, 아마존, 페이스북 등도 최근 칩 개발, 반도체 기업 인수합병(M&A)에 나섰다"며 "중국 업체들도 반도체 개발을 굉장히 열심히 해서 톱(Top) 수준에 올라왔다"고 강조했다.

최 부사장은 "세트업체에서 3등 안에 들기 위해서는 상품기획, 마케팅, 공급망관리(SCM) 등 많은 역량이 필요하다"면서 "하지만 최종 1등 싸움에서는 지능형반도체가 필수"라고 말했다.

또 그는 "LG전자는 AI를 새로운 게임체인저로 보고있다"며 "TV, 에어컨, 로봇청소기 등 가전 기기 본질의 기술을 높이는 데 집중해 승부를 보겠다"고 강조했다.

아울러 최 부사장은 "한국은 그동안 누군가 짜놓은 판에서 1등 제품을 만들어왔지만, 새롭게 판을 짜고 장르를 만드는 일류에는 도달하지 못한 것 같다"며 "부품과 서비스 등을 융합해 판을 바꾸는 데 산학연이 힘을 합치길 바란다"고 말했다.

이어 ‘소프트웨어(SW)·하드웨어(HW) 융합 기반 AI 프로세서'라는 주제로 발표에 나선 심 전무는 "이번 포럼은 시스템반도체, 시스템온칩(SoC) 등 지능형반도체 산업을 함께 키워나가자는 목표로 만들어졌다"며 "기업의 엔지니어로서 관련 고민을 나누고 싶다"고 말했다.

그는 지능형반도체를 키우기 위해서는 고도화된 프로세서 기술, 신소재·뉴메모리 개발, D램·S램의 고도화 등이 복합적으로 필요하다고 봤다.

심 전무는 "최근 AI 기술의 폭발적 발전은 뉴럴 네트워크에 기반한 딥러닝 기술이 추동하고 있다"며 "AI 응용을 위한 SoC는 딥러닝 알고리즘의 효율적인 처리 능력을 가져야 한다"고 설명했다. SoC는 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 함께 들어있는 것을 말한다.

그는 또 "알고리즘, 아키텍처, 서버 등 종합적인 기술이 융합돼야 시스템반도체가 성장할 수 있다"고도 강조했다.

심 전무는 "뉴럴 프로세서와 그것을 포함하는 AI 프로세서 아키텍처 설계는 딥러닝 알고리즘, 음성인식, 비전 등 AI 응용 알고리즘의 이해 및 발전 방향에 대한 예측에 따라 많은 의사결정이 이뤄진다"며 "또 프로세서에서의 최종적인 AI 응용 성능은 컴파일러 설계와 SW·HW 통합 최적화에 크게 영향을 받는다"고 설명했다.

이어 "삼성전자는 파운드리, 메모리반도체 등 축적해온 관련 기술이 상당하다"며 "시스템반도체 분야가 아직 갈 길은 멀지만, 그렇게 뒤처지지도 않았다"고 말했다.