4300억 달러(약 470조원) 규모의 세계 반도체 시장을 두고 선두권 업체 간 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

업계 1, 2위를 다투고 있는 삼성전자와 인텔이 각각의 비주력 부문에서 본격적인 전쟁을 앞두고 있는 데다 퀄컴과 브로드컴, 하이닉스 등은 인수·합병(M&A)을 통한 시너지를 앞세워 선두그룹을 추격할 모양새다. 중국 등 후발업체들도 메모리반도체 양산 체제를 구축하고 본격적인 생산에 들어간다.

◆삼성전자·인텔, 비주력 분야 보강··· '반도체 왕좌' 굳힌다
4일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 자사의 반도체 공장인 ‘화성 S3라인’에서 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP·Low Power Plus) 기반 제품의 양산에 돌입했다.

삼성전자 반도체 S3라인은 기흥의 S1, 미국 오스틴의 S2에 이은 세 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장이다.

이를 통해 삼성전자는 새해 스마트폰·사물인터넷(IoT)·자율주행·인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 분야에 적용될 최첨단 파운드리 공정을 보다 안정적으로 양산한다는 방침이다. 아울러 컴퓨팅이나 네트워크 분야의 고객 다변화에도 나선다.

메모리 반도체 강자인 삼성전자가 성장 가능성이 큰 비메모리 반도체 분야의 수익성을 창출하기 위해 파운드리 사업에 힘을 싣고 있는 것이다.

앞서 삼성전자는 지난 5월 시스템LSI 사업부 산하에 있던 파운드리 사업팀을 파운드리 사업부로 승격시켜 분리한 바 있다.

업계 관계자는 “메모리반도체의 호황이 언제까지 이어질지 모르는 상황에서 삼성전자로서는 그 이후에 대한 대비책이 필요하다"며 "비메모리반도체 부문의 강화가 대표적인 예로, 그간 투자해온 성과가 내년부터 본격적으로 반영될 것”이라고 설명했다.

비메모리반도체 분야의 강자인 인텔 역시 주력 분야가 아니었던 메모리반도체 분야에 대한 투자 성과가 나타날 것으로 예상된다. 옥테인 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 시리즈로 메모리 반도체 시장에서 가능성을 내보인 인텔은 내년 하반기부터 ‘3D XPoint(3D 크로스포인트)’로 제작한 DIMM(딤) 모듈을 공급한다는 계획이다.

3D 크로스포인트는 기존 메모리반도체인 D램에 비해 같은 칩에 10배의 용량을 집적할 수 있고, 낸드플래시에 비해서는 1000배의 속도와 내구성을 제공하는 것으로 전해졌다. 인텔은 메모리반도체를 신성장동력으로 삼기 위해 올해 120억 달러(약 14조원)에 이르는 대규모 투자계획을 밝히기도 했다.

◆3~5위 업체는 덩치 키우고, 중국 등 후발업체는 본격 양산
업계 3~5위인 퀄컴과 브로드컴, SK하이닉스도 시장에서 지위를 강화하기 위해 다양한 시도를 하고 있다.

SK하이닉스가 포함된 ‘한·미·일 연합’은 지난 10월 도시바 메모리 부문의 인수를 확정지었다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년부터 도시바 반도체 부문과 시너지를 낼 것으로 예상된다. 박성욱 SK하이닉스 부회장은 도시바와 기술협력 가능성에 대해 "내년 3월까지는 가봐야 한다"며 "기존 도시바와 공동개발을 하는 것이 있다"고 언급하기도 했다.

SK하이닉스는 지난 7월 파운드리 전문회사인 ‘SK하이닉스 시스템아이씨’도 출범시킨 바 있다. 삼성전자와 마찬가지로 메모리반도체 비중을 낮춰 안정적인 수익구조를 확보하기 위해서다.

중국을 중심으로 한 후발업체의 도전도 거세질 것으로 예상된다. 중국 정부는 지난해 자국 반도체 산업에 10년간 1조 위안(약 164조원)을 투자하겠다고 선언했다. 당장 내년부터 중국 업체가 만든 메모리반도체가 쏟아져 나올 것으로 업계에서는 보고 있다.

업계 관계자는 “내년 반도체시장은 삼성전자와 인텔 간 상대 진영에 대한 공세가 두드러질 것”이라며 “메모리반도체와 비메모리반도체를 동시에 석권해야 진정한 시장의 강자로 우뚝 설 수 있기 때문”이라고 말했다.

한편 시장조사업체 IHS마켓에 따르면 세계 반도체 시장 규모는 올해 4200억 달러, 내년 4300억 달러에 이어 2021년에는 4800억 달러로 성장할 것으로 내다봤다.