[벤처, 별 중의 별<上>] 가슴에 은탑 훈장 단 '테스'
2017-12-05 08:30
삼성 세계최초 양산 '3D낸드' 핵심장비 개발
PECVD ACL 국산화 성공, 반도체 강국 공신
PECVD ACL 국산화 성공, 반도체 강국 공신
벤처기업인들의 최대 축제 ‘2017 벤처창업 페스티벌’(11월30일~12월2일)을 통해 가슴에 훈장을 단 3개 벤처기업이 주목을 받았다. 문재인 정부 출범 후 처음 열린 벤처인 축제였던 만큼, 벤처기업계 선구자 역할을 해줄 것이란 기대감 때문이다. 이에 아주경제는 ‘벤처, 별 중의 별’이란 큰 테마로, 이번 축제의 하이라이트였던 ‘벤처창업 진흥유공 시상식’에서 은탑‧동탑‧철탑을 수상한 벤처기업들의 성공담을 순서대로 소개한다./ <편집자 주>
반도체 장비산업은 빠르게 발전하는 반도체 기술에 대응할 수 있는 장비를 확보할 수 있느냐가 관건이다. 이러한 이유로 다른 제조업과 달리 가격적인 이점보다 높은 기술력을 요구하는 등 진입장벽이 상당하다.
지난 2002년 설립된 테스는 수입 의존도가 높았던 반도체 장비를 국산화하면서 국가 경쟁력을 높이는데 이바지했다는 평가를 받고 있다. 이런 공로를 인정받아 최근 중소벤처기업부로부터 벤처유공자 최고상인 은탑 산업훈장을 받았다.
특히 높은 기술력으로 세계 시장을 선도하고 있다. 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 24단 3D 낸드 플래시 메모리 제조에 해외 경쟁기업을 제치고 테스가 개발한 기술이 적용되면서 관련 세계 시장 점유율 1위를 달성했다.
PECVD ACL 장비는 디램 메모리와 플래시 메모리 제조 시 필수적인 장비로 꼽힌다. 현재 24단 3D 낸드 제조용 PECVD ACL 장비를 개발을 완료했는데, 테스는 향후 32단, 48단, 64단, 72단, 96단으로 성능을 강화할 방침이다.
급변하는 기술흐름에 대응하기 위해 연구개발(R&D) 투자와 우수 인력 확보에도 적극적이다. 테스는 2005년 자체 기술개발연구소를 설립하고 같은해 벤처기업 인증을 획득했다. 지난해 기준 회사 내 연구인력은 전체의 33%에 달한다. 최근 3년 간 매출액 대비 R&D 투자비율은 10.5%였으며, 출원 특허는 199건을 보유 중이다. 이 외에도 국제반도체장비재료협회(SEMI)로부터 인증을 9개 획득했다.
테스 관계자는 "'도전, 창조, 변화'라는 경영이념과 '글로벌 톱 10 반도체 장비기업'이라는 비전으로 세계 최고 수준의 제품 개발을 추진하고 있다"며 "최근에는 지적재산팀을 시설해 반도체 장비 핵심특허를 발굴하기 위한 노력을 하고 있다"고 말했다.