[공시] 한미반도체 中 업체와 30억원 규모 반도체 장비 수주 2017-10-23 08:59 양성모 기자 한미반도체는 중국 기업인 SPIL(Siliconware Technology (Suzhou) Limited)와 29억9700만원 규모의 반도체 제조용 장비 납품·판매 계약을 체결했다고 23일 공시했다. 계약금액은 작년 매출액의 1.8% 규모다. 관련기사 한미반도체, 1300억원 규모 자사주 소각… "기업가치 제고" 곽동신 한미반도체 대표, 자사주 30억원 추가 매입 한미반도체, HBM TC 본더 7번째 공장 기공식 개최 한미반도체, 400억 자사주 취득 신탁계약 체결… 주주가치 제고 주력 한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1500억원 추가 수주 양성모 기자 paperkiller@ajunews.com ©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지