하반기 주력 스마트폰 모델인 ‘갤럭시노트8’의 공개행사를 성공리에 마친 삼성전자가 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S9'의 준비에 박차를 가하고 있다.

24일 전자업계에 따르면 박경군 무선사업부 전무 등 삼성전자 고위 임원진이 삼성전자의 차기 전략 스마트폰인 갤럭시S9에 탑재할 부품과 출시 일정 등을 조율하기 위해 미국 샌디에이고로 출장을 떠난 것으로 알려졌다.

샌디에이고에는 삼성전자에 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등 스마트폰의 핵심부품을 공급하는 퀄컴의 본사가 위치하고 있다.

박 전무 일행은 오는 25일(현지시간) 크리스티아노 아몬 퀄컴 총괄 부사장 등과 현지에서 톱매니지먼트미팅(TMM)을 갖고, 갤럭시S9의 부품 공급 일정 등을 논의할 것으로 전해졌다. 박 전무는 무선사업부에서 반도체 부품의 구매를 담당하고 있다.
업계에 따르면 신규 제품 출시 6개월 전에 제조사와 부품 공급사가 일반적으로 톱매니지먼트를 하고 본격적으로 양산을 준비한다. 갤럭시S9이 내년 2월에 공개될 가능성이 높다는 의미다.

실제로 고동진 삼성전자 무선사업부장(사장)은 23일(현지시간) 미국 뉴욕 파크 애비뉴 아모리에서 갤럭시노트8을 공개한 뒤 피에르호텔에서 한국 취재진을 만난 자리에서 갤럭시S9의 공개 일정에 대해 언급했다.

고 사장은 이날 갤럭시S9을 내년 2월 스페인에서 열리는 ‘2018 MWC(모바일 월드 콩그레스)’에서 공개할 것이냐는 기자들의 질문에 “굳이 (공개일을) 미룰 이유가 없다”고 답했다.

갤럭시S9에 들어가는 퀄컴의 모바일 AP 최신작인 ‘스냅드래곤845’는 10나노(1㎚는 10억분의1m) 핀펫 공정에서 만들어지기 때문에 일정을 늦출 이유가 없다는 뜻이다. ‘갤럭시S 시리즈’ 공개 일정이 2년 만에 본래의 시기로 돌아가는 것이기도 하다.

앞서 삼성전자는 올해 ‘갤럭시S8 시리즈(S8, S8+)’의 발표를 이례적으로 3월 말에 한 바 있다. 일각에서는 ‘갤럭시노트7 배터리 사태’로 인해 미뤄진 것으로 추측했으나, 이는 사실과는 다른 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 기존 14나노 공정에서 생산된 모바일 AP를 10나노 공정에서 만든 제품으로 바꾸는 과정에서 일정이 부득이 하게 늦췄다고 밝히기도 했다. 갤럭시S8 시리즈에 적용한 퀄컴의 모바일 AP ‘스냅드래곤835’는 세계 최초로 삼성전자의 10나노 공정을 활용해 생산됐다.

삼성전자 관계자는 “사람의 두뇌와 같은 일을 하는 모바일 AP는 스마트폰의 핵심부품으로 기기의 성능을 판단하는 기준이 되고 있다”며 “이 때문에 갤럭시S8 시리즈의 출시 당시 성능을 대폭 높이기 위해 신제품 모바일 AP 생산 일정을 고려하지 않을 수 없었다”고 설명했다.

이번 삼성전자와 퀄컴의 톱매니지먼트에서 주요 논의 사항 중 하나도 스냅드래곤845의 양산 시점과 성능 등이 될 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 이 제품은 오는 10월경에 완성될 것으로 관측된다. 성능의 경우 기존 제품(스냅드래곤835)보다 25~35% 정도 향상되며, 1.2Gbps 다운로드 속도를 제공하는 X20 모뎀 등이 탑재될 것으로 추정된다.