삼성전기가 올해 영업이익 흑자전환에 성공한 데 이어 2분기에는 실적의 ‘퀀텀점프’를 이뤄냈다.

삼성전기는 올해 2분기에 연결기준으로 매출 1조7098억 원, 영업이익 707억 원을 기록했다고 21일 밝혔다. 매출은 전 분기 대비 8.9%, 전년 동기 대비 5.8% 늘었으며, 영업이익도 전 분기 대비 177%, 전년 동기 대비 365%가 증가했다.

삼성전기는 갤럭시S8 모델의 본격 생산에 따라 카메라 모듈, 스마트폰용 메인 기판(HDI : High Density Interconnection), 고사양 MLCC(적층세라믹 캐패시터 : Multi-Layer Ceramic Capacitor) 등 공급이 증가했고, 중화 거래선의 듀얼 카메라 판매도 크게 확대돼 영업실적이 개선됐다고 설명했다.

삼성전기는 하반기 전략 거래선의 신모델 출시에 따라 카메라 모듈, 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 나간다는 방침이다.

또 중화 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 중화향 매출을 지속적으로 확대할 예정이다.

이와 함께 전장 사업은 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중할 계획이다.

특히 차세대 반도체 패키지(FO-PLP : Fan Out-Panel Level Package)는 3분기 초도 양산을 시작으로 향후 AP를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장한다.

부문별 실적을 살펴보면 디지털모듈 부문의 경우 중화 거래선에 광학 2배 줌 적용 듀얼 카메라와 전략 거래선 플래그십 모델의 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈 판매가 증가해 매출이 전분기 대비 8% 늘어난 8355억 원을 기록했다. 하반기는 스마트폰의 듀얼 카메라 채용 확대 전망에 따라 차별화된 기능의 신제품 공급으로 매출을 확대할 전략이다.

칩부품 부문은 전략 거래선 및 중화 거래선으로 고부가 MLCC 공급을 늘려 전분기 대비 11% 증가한 5424억 원의 매출을 올렸다. 하반기는 북미 거래선에 초소형·초고용량 MLCC 공급과 중화, 유럽 시장에 산업·전장용 고신뢰성 제품 판매를 확대할 계획이다.

기판 부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 기판 공급을 늘려 전분기 대비 9% 증가한 3195억 원으로 마감했다. 하반기는 OLED용 RF-PCB의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.

삼성전기 관계자는 “지난 2분기 상반기 전략 거래선 플래그십 모델 본격 생산에 따른 부품 공급 증가와 중화 거래선 신모델에 듀얼 카메라, MLCC 등 판매 확대로 실적이 크게 상승했다”며 “하반기도 신사업 경쟁력을 강화해 고부가가치 제품의 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다.