아주경제 송창범 기자 = 반도체, 센서, 디스플레이 등 소재·부품과 SW, 통신, 제품연계 서비스 등이 결합된 ‘웨어러블 디바이스’ 기술개발을 위해 미래창조과학부와 산업통산자원부가 힘을 합친다.

미래부와 산업부는 오는 26일 코엑스에서 공동으로 ‘제1회 웨어러블 디바이스 기술개발 공동 워크샵’을 개최한다고 25일 밝혔다.

이번 워크샵에서는 웨어러블 디바이스 분야의 최신 기술동향을 공유하고, 미래의 기술개발 방향을 모색하게 된다.

올해부터 추진되는 신체부착형 웨어러블 모듈 등 신규 기술개발 과제들이 소개되고, 예상되는 성과와 기술개발시 보완점 등이 공유될 예정이다.

또 미래 웨어러블 디바이스 산업 활성화 전략, 기술교류 및 협력 방안을 모색하는 산·학·연 전문가 토론회도 펼쳐진다. 토론 주제는 ‘웨어러블 디바이스 산업의 미래 전망과 시장 활성화 방안’이다.

이에 앞서 기조연설로는 ‘웨어러블&VR의 현재와 미래’란 주제로, 오라클 최윤석 전무가 나선다.

미래부와 산업부 관계자는 “향후에도 웨어러블 디바이스 산업 생태계 활성화를 위해 기술개발, 인력양성, 기업지원 등 다방면에서 공동으로 노력해 나갈 것”이라며 “이번 워크샵을 시작으로 매년 워크샵을 개최, 개발기술의 공동활용 및 상용화 촉진 등을 지속적으로 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.

한편 미래부와 산업부는 이번 워크샵 외에도 ‘미래성장동력-산업엔진 종합실천계획’, ‘제조업 혁신 3.0 전략 실행대책’, ‘K-ICT 스마트 디바이스 육성방안’ 등 웨어러블 산업발전을 위해 공동으로 노력해왔다.