아주경제 한아람 기자 = 22일(현지시간) 전 세계 모바일 트렌드와 미래 IT 기술을 엿볼 수 있는 '모바일 월드 콩그레스 2016 (Mobile World Congress 2016, 이하 MWC)‘의 막이 오른다.

매년 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC는 굴지의 스마트폰 제조업체의 신제품이 발표되는 무대이며, 모바일 관련 분야 기업의 각축장으로 전세계인의 눈길을 끈다.

올해 MWC의 관전포인트는 일찌감치 새로운 스마트폰 발표를 예고한 삼성전자와 LG전자의 언팩(Unpacked) 행사다. 또 이에 대응하는 화웨이, 샤오미, 레노버 등 중국 스마트폰 제조 업체의 기세도 눈여겨 볼만 하다.

스마트폰외의 사물인터넷(IoT), 가상현실(VR), 스마트 워치, 자동차 등 다양한 분야의 관련 산업 IT기술도 이번 MWC의 백미로 꼽히고 있다.

가장 먼저 신제품 공개를 한 곳은 LG전자다. LG전자는 개막 전날인 21일(현지시간) 오후 2시 올해 첫 프리미엄 스마트폰 ‘G5’를 공개했다. LG전자가 MWC를 통해 전략 스마트폰을 공개하는 것은 처음이며 같은 날 예정된 삼성전자보다 일찍 발표해 분위기 선점에 나섰다.

G5는 메탈 소재 프레임에 탈착식 배터리, 디스플레이는 5.5인치 정도에 쿼드 HD 해상도가 적용됐다. 애플리케이션프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤 820을, 카메라는 2100만 화소와 800만 화소의 후면 듀얼카메라, 4GB 램 등이 탑재됐다.

이외에도 △보급형 스마트폰 라인업 ‘X 시리즈’ △펜 타입 스마트폰 ‘스타일러스 2’ △듀얼 카메라를 장착한 ‘X캠’ △세컨드 스크린이 접목된 ‘X 스크린’ 등이 함께 공개됐다.

올해 LG전자의 부스 콘셉트는 ‘Playground(놀이터)’다. ‘Life’s Good When You Play More’라는 주제로 1217평방미터(㎡) 규모의 부스를 마련했으며 △ ‘G5’와 첫만남 △ 모험의 시작 △ 상상속으로 여행 △ ‘G5’와 즐거운 추억 등 테마와 스토리에 따라 구성해 마치 관람객이 테마파크에 온 듯한 느낌이 들게 했다.

LG전자는 ‘G5’를 중심으로 원형 동선을 구성하고, 곡선미를 살린 구조물이 자연스럽게 어우러지도록 했다. 또 관람객이 편안하고 자유롭게 제품을 보고 만지고 즐길 수 있도록 체험존 중심의 공간으로 꾸몄다.

조준호 LG전자 MC사업본부장 사장은 “LG전자의 전시공간은 관람객의 플레이 그라운드가 될 것”이라며, “고객에게 모험 가득한 삶의 즐거움을 전하겠다”고 강조했다.

같은 날 두번째로 신제품 스마트폰을 발표한 곳은 삼성전자다. 삼성전자는 21일 오후 7시 ‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’라는 주제의 언팩 행사를 갖고, 차세대 전략 스마트폰 갤럭시S7을 공개했다.

갤럭시S7은 5.1인치 쿼드 HD 슈퍼아몰레드(AMOLED) 디스플레이에 4GB램의 스펙을 갖췄다. 카메라는 전작 갤럭시S6의 1600만 화소보다 낮은 1200만 화소를 선택했지만, 대신 디지털 카메라에 들어가는 이미지 센서를 탑재했다. 어두운 곳에서도 선명한 이미지를 얻을 수 있도록 하는 데에 집중했다는 설명이다.

특히 삼성전자는 이번 언팩 행사에서 가상현실 기기인 ‘기어 VR’을 활용해 눈길을 끌었다. 언팩 현장을 360도 볼 수 있는 실시간 영상 중계로 새로운 경험을 전달했다는 평이다.

삼성전자는 이번 MWC에서 이 같은 가상현실 콘텐츠 제공에 방점을 뒀다. ‘기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 경험할 수 있는 체험형 공간인 ‘VR 4D 상영관’을 운영한다. 바르셀로나의 까딸루냐 광장에서 ‘기어 VR 스튜디오’를 운영해 행사에 오지 않는 일반인도 360도 입체 영상을 체험할 수 있게 하는 등 다양한 VR 콘텐츠를 제공한다는 방침이다.

삼성전자는 이번 MWC에서 별도 전시를 통해 모바일 B2B 시장도 강화한다. B2B 전시장에서 삼성전자는 모바일 보안 플랫폼 녹스(KNOX)의 보안성과 사용성을 소개하고, 모바일 결제 서비스인 ‘삼성 페이’와 다양한 파트너 솔루션도 공개할 예정이다.

이 외에 망 안정성을 보장하는 사물인터넷(Mission Critical IoT) 솔루션과 사물인터넷용 무선랜 AP 등 다양한 네트워크와 메모리 신기술을 선보이며, 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 '6GB 모바일 D램'과 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’ 등 신제품 반도체를 전시한다.