아주경제 권석림 기자= 종이처럼 얇고 유연하면서 전하이동도도 높은 양극성 반도체가 개발됐다.

교육과학기술부와 한국연구재단은 양창덕·오준학 울산과기대 교수가 주도한 연구팀이 현재까지 개발된 재료 중 전하이동도가 가장 높은 고성능 유기 박막 반도체를 개발했다고 8일 밝혔다.

이 유기 박막 반도체는 전자와 정공 등 2가지의 전하 운반체를 이용해 전류가 흐르는 양극성 물질의 성능을 높여 기존의 무기 박막 반도체보다 전하이동도가 최대 4배 빠르다.

양극성 물질은 공정이 간단하지만 전하 이동도가 낮아 전자회로로 쓸 수 없다.

연구팀은 기존에 유기 박막 반도체에 쓰던 ‘알킬 사슬’ 대신 ‘실록세인 가용화제’를 합성하고 기판 사이에 유기 반도체 용액을 넣고 유기반도체 박막을 만드는 ‘용액전단 공정법’을 이용해 정공과 전자의 이동도를 2배 가량 높였다.

양 교수는 "이번에 개발한 고성능·고분자 반도체는 유기전자회로를 쓰는 스마트폰·컴퓨터·센서 등에 다양하게 이용할 수 있다" 며 "이번 유기 반도체 개발로 저렴하면서도 가볍고 자유자재로 휘는 디스플레이의 개발이 앞당겨 질 것"이라고 말했다.