아주경제 전운 기자= 애플이 스마트폰에 들어갈 차세대 칩을 대만 TSMC와 개발키로 했다는 주장이 제기됐다.

14일 외신에 따르면 美 투자은행 파이퍼 제프레이의 애널리스트 거스 리처드는 애플이 20㎚(나노미터) 반도체 칩을 TSMC와 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

20㎚칩은 최신 제품인 아이폰5에 들어간 32㎚ 공정 칩보다 진보한 차세대 반도체로, 지금까지 애플은 메모리 등 다른 제품의 수급을 다양화하면서도 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP)만큼은 삼성전자 제품을 사용해왔다.

이는 삼성 제품이 다른 반도체 생산업체들보다 품질이 좋고 수율이 월등히 높기 때문이다.

하지만 애플이 삼성과의 특허 소송전과 부품 가격 등을 이유로 AP 칩까지 보다 값싼 대만 TSMC 제품을 쓰기로 한 것이 아니냐는 지적이다.

실제로 애플은 최근 퀄컴과 함께 TSMC에 10억달러 규모의 반도체 생산공장 독점 투자를 제안했다가 거절당하기도 있다.

이는 애플이 반도체 공급 다변화를 시도하고 있다는 방증이다.

리처드는 “애플이 45㎚ 칩에서 32㎚ 칩으로 부품을 바꾼 과정을 아는 소비자는 아무도 없다”며 “아마 TSMC의 비중을 조금씩 늘리고 삼성의 비중을 조금씩 줄이는 형태가 될 것”이라고 전망했다.