아주경제 박재홍 기자=삼성전자는 글로벌 업계 7위(2011년 기준)의 반도체 솔루션 전문업체 ST마이크로일렉트로닉스와 전략적 협력관계를 맺고 첨단 32/28나노 파운드리(Foundry, 반도체 수탁가공) 협력을 시작한다고 28일 밝혔다.

삼성전자는 이 달부터 32/28나노 저전력 HKMG(하이케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스의 최신 반도체 제품에 대한 수탁생산을 본격 시작했다.

이번 협력을 통해 삼성전자는 ST마이크로일렉트로닉스의 모바일기기, 가전, 네트워크시스템에 탑재되는 시스템 온 칩(SoC) 제품을 생산한다.

그 동안 ‘국제 반도체 개발 협력체(ISDA, International Semiconductor Development Alliance)’를 통해 32/28나노 공정 기술을 함께 개발해 왔던 양사는 앞으로도 지속적 협력관계를 유지한다는 계획이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김광현 부사장은 “차세대 32/28나노 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스社의 시스템 온 칩 제품 생산을 성공적으로 시작했다”며 “삼성전자는 32/28나노 파운드리 생산 역량을 빠르게 확장시켜 앞으로도 최첨단 공정을 바탕으로 고객사 요구에 적극적으로 대응해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 시장조사기관 가트너(Gartner)의 전망 자료에 따르면 올해 세계 파운드리 시장 규모는 327억 달러로 지난해 298억 달러 대비 10% 성장할 것이고 2016년까지 434억 달러로 연평균 7.8% 성장할 것으로 예상된다.