(아주경제 박정수 기자) 한국부품소재투자기관협의회(KITIA)는 13일 '부품소재 글로벌 인수·합병(M&A) 컨퍼런스(MCTGC2011)'가 전세계 15개국 32개 M&A 전문가와 국내 부품소재기업 및 유관기관 관계자 400여명이 참석한 가운데 성황리에 막을 내렸다고 밝혔다.

지식경제부 주최, KITIA 주관으로 진행된 ‘부품소재 글로벌 M&A 컨퍼런스’는 서울 JW 메리어트호텔 그랜드볼룸에서 펼쳐졌다.

축사에 나선 지식경제부 김재홍 차관보(성장동력실장)는 "급변하는 세계 경제에서 우리 부품소재산업의 미래 전략과 세계 시장에 대처하기 위한 해법을 제시해 달라"고 당부했다.

'국내 부품소재기업의 해외 M&A(크로스보더) 활성화'라는 주제로 개최된 이번 행사는 일본, 중국, 인도 등 각국 전문가들의 해외 M&A 시장동향과 M&A 추진기업 3개사(덕산하이메탈, 동양물산, 금용기계)의 성공사례 발표 등 다양한 주제가 논의됐다.

신장철 KITIA 회장은 “아시아, 유럽, 미주 지역 15개국 현지 32개 M&A 자문사 50여명이 한자리에 모인 것은 이례적”이라며 “최근 국내 부품소재기업들의 해외 M&A 니즈가 높고, 해외에서도 우리 기업들에 관심이 높은 증거”라고 말했다.

국내 부품소재기업은 150개사가 참석. 이중 상장사는 50개(유가증권 30개, 코스닥 20개) 비상장사는 100개다. 하지만 주최측은 비공식적으로 뒤늦게 참가신청을 한 기업이 50여개사에 달해 총 200여개사가 참석한 것으로 잠정 집계했다.

또 행사장 한 켠에 마련된 조인식장에서는 한일(韓日) 기업 및 기관들의 협약식도 열렸다. 국내 광픽업 전문업체 ‘옵티스(대표 이주형)’는 일본 전자부품업체 ‘니텐산쿄(日電産興)’와 양사간 기술협약을 체결하는 한편, 지경부 산하KITIA는 일본 최대 M&A 중개기관인 리코프(Recof)와 ‘양국간 부품소재 M&A 활성화’를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이날 행사에는 국내 증권사와의 협약도 체결됐다. KITIA는 NH투자증권과 부품소재기업들의 투자유치를 위한 M&A펀드 조성 협력을 위한 MOU를 체결했다.

신장철 회장은 "금일 한일 기업간, 또 기관 대 기관과의 파트너십 체결로 일본시장과의 M&A가 탄력을 받을 것"이라며 "국내 증권사와의 투자 펀드 조성을 위한 협력 역시 우리 기업들에게 실질적 도움을 줄 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

그는 이어 "우리 기업들이 경쟁력 확보를 위해 해외 M&A 추진을 본격화하고 있는 시점에서 본 행사가 그들에게 실질적 도움이 되길 바란다"며 "이를 통해 대한민국이 글로벌 부품소재기업들의 M&A 허브가 될 수 있길 기대한다"고 강조했다.