(아주경제 박정수 기자) “메모리반도체 핸들러 시장 1위는 물론 내년에 비메모리 분야도 진출해 핸들러 최고 기업으로 도약하겠다”

코스닥 상장을 앞둔 심재균 테크윙 대표(사진)는 18일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 이 같은 포부를 밝혔다.

테크윙은 반도체 후공정 검사장비 테스트 핸들러 설계·생산·판매업체로 2002년 7월 설립됐다. 현재 하이닉스, 일본 엘피다, 미국 샌드스크를 비롯해 40개 이상의 반도체 회사를 주거래처로 하고 있다.

심재균 대표는 “비상장사인 테크윙을 자력으로 핸들러 시장 점유율을 32%에서 50%로 끌어올렸다”며 “이는 상장 후 시장점유율은 더욱 증가할 것”이라고 말했다.

테크윙은 올해 상반기 매출 414억원·순이익 60억원을 기록했으며 3분기 확정 수주만 353억원에 달한다.

심 대표는 “지속적인 연구개발(R&D)투자로 인력 중심의 기술우위를 확보하겠다”며 “R&D 인력구성을 전체 직원의 30%를 유지할 것”이라고 강조했다.

비메모리 반도체 테스터 핸들러 시장은 메모리 시장 대비 4배규모이며 테크윙은 내년 로직(Logic) 핸들러를 출시할 예정이다.

심 대표는 “메모리 반도체에 국한됐던 전방시장을 비메모리 반도체까지 확장해 성장기반을 마련할 것”이라며 “현재 매출 가운데 해외비중이 80%를 차지할 정도로 세계시장에서 우수성을 인정받고 있다”고 말했다.

테크윙의 고객사는 마이크론, 엘피다, 샌디스크, 파워칩 등이며, 도시바는 현재 공급계약을 논의하고 있다.

심 대표는 “하반기 프로젝트로 도시바와의 거래를 검토 중”이라며 “내년 1분기부터 거래가 시작되면 매출의 30%는 도시바와의 거래에서 일어나게 될 것”이라고 밝혔다.

테크윙의 공모 주식수는 115만1680주이며 주당 공모희망 밴드는 1만8000원에서 2만원이다. 오는 22~23일 수요예측을 거쳐 공모가가 확정되며 29~30일 양일간 청약을 받는다.

이번 공모를 통해 모두 207억~230억원을 조달할 예정이며 공모자금은 신규제품을 위한 개발비와 생산시설 확충·재무구조 개선에 사용될 예정이다.

테크윙은 내달 7일 상장할 예정이며 주관사는 한국투자증권이다.