(아주경제 김영리 기자) 2차 전자여권사업을 두고 삼성SDS와 LG CNS간 수주 경쟁이 본격화될 전망이다.

27일 한국조폐공사에 따르면 지난 18일 입찰 마감한 '전자여권 e-커버, 400만권 구매' 사업 우선협상대상자는 이르면 오는 7월 결정될 예정이다.

280억원 규모의 이 사업은 지난 2007년 1차 전자여권 시범 사업에 이은 2차 사업이다. 이번 입찰에는 삼성SDS와 LG CNS 두 기업만 참여한 것으로 알려졌다.

2개월간의 기술평가 기간을 거쳐 우선협상대상자로 선정된 기업은 사진ㆍ지문 등 바이오정보를 수록한 IC칩이 내장된 전자여권 e-커버 400만권 상당을 조달하게 된다.

삼성SDS는 삼성전자가 개발한 국산 IC칩과 자체 개발한 칩운용체계(COS)를 바탕으로 이번 사업에 입찰했다. 이는 순수 국산기술을 기반으로 승부한다는 의지다. 
　
현재 전세계적으로 전자여권이 활성화된 나라는 36개국에 불과하다.
　
삼성SDS는 향후 해외 전자여권 시장 진출 시에도 국산 기술력을 내세워 세계 시장 선점에 나서겠다는 복안이다.

LG CNS는 지난 1차 전자여권 사업에서 최종 사업권을 따냈다. 이는 국내 업계 처음으로 전자여권 시스템을 도입ㆍ구축한 것이다.

당시 협력업체로 세계적인 IC칩 업체인 인피니온과 NXP, 칩운영체계(OS)업체인 TCOS, 젬알토 등과 함께 전자여권 사업을 수행했다.

이에 앞서 LG CNS는 신여권통합정보관리시스템 구축사업을 수주해 전자여권 관련시장을 주도해왔다.

이번 2차 사업에서도 LG CNS는 인피니온과 함께 사업에 입찰한 것으로 알려졌다. 하지만 칩운용체계는 자체 개발한 것으로 내놓았을 가능성이 높다.

이에 따라 최종 사업자는 IT서비스업계 양대산맥인 삼성SDS와 LG CNS의 IC칩 성능에 좌우될 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "양 사 모두 국내 IT서비스 기업을 대표하는 기업으로 운용 기술력에서 차이가 크게 나지는 않을 것"이라며 "만약 성능에서 차이가 없다면 정부가 국산과 외산 IC칩 중 어느 것을 선택하느냐에 따라 승자가 결정될 것으로 보인다"고 말했다.

한편 약 2개월간 진행되는 벤치마킹 테스트 기간에는 기존 전자여권 시스템과의 호환성과 업그레이드 된 성능, IC칩이 구동하는 운용체계의 정확성 등 기술력이 평가된다.

이후 전자 여권은 벤치마킹 테스트 결과에 따라 제안 발표회를 가진 후 내년부터 사용될 예정이다. 

miracle@ajnews.co.kr

[아주경제 ajnews.co.kr] 무단전재 배포금지