중국 난징에서 열린 후공정 합작사 설립을 위한 계약 체결식에서 김종갑 하이닉스 사장(앞줄 왼쪽)이 지커지엔 무석시 신구관리위원회 주임(가운데), 장궈슝 무석산업발전집단유한공사 주석과 악수를 나누고 있다.

하이닉스반도체가 반도체 후공정 일부 장비를 2229억원에 매각한다. 또한 중국 장수성 우시시에 무석산업발전집단유한공사와 합작으로 반도체 후공정 전문회사를 설립한다.

하이닉스는 18일 이같은 내용을 공시하고, 이를 통해 자금 유동성을 확충해 재무구조를 개선할 것이라고 밝혔다. 

또한 현재 30% 수준인 후공정 외주 비중을 50%로 확대해 향후 5년간 약 2조원 이상의 투자를 절감, 핵심 분야인 전공정과 연구개발 투자에 집중할 계획이다.

하이닉스 관계자는 "현재 주요 반도체 업체는 대부분 중국, 동남아 등에 외주 또는 해외 후공정 법인을 운영해 투자 및 생산의 효율성을 강화하고 있다"며 "지난 2005년 중국 생산법인을 설립한 것에 이어 이번 후공정 합작사 설립을 통해 중국에 전·후공정 일괄 생산 체제를 구축, 생산 및 물류비 절감 등 원가 경쟁력이 강화될 것"이라고 전했다.

특히 메모리 수요가 연평균 17%로 급성장하는 중국 시장에서 40% 이상의 독보적 시장 점유율을 유지하고 있는 하이닉스의 위상도 강화될 것으로 기대하고 있다.

이번 합작을 통해 하이닉스는 향후 5년간 합작사의 영업현금을 하이닉스의 물량을 위해 재투자함으로써 지속적으로 투자비를 절감할 수 있게 됐다.

한편 하이닉스는 이번 장비 매각으로 600명 상당의 유휴인력이 발생할 전망이다. 이들 인력은 임위적인 감원 없이 중국 합작사 파견 및 전환 배치된다.

이하늘 기자 ehn@ajnews.co.kr
[ '아주경제' (ajnews.co.kr) 무단전재 배포금지]