하이닉스반도체는 23일 '웨이퍼 레벨 패키지' 기술을 적용한 4기가바이트(GB) DDR2 초소형 서버용 모듈<사진>을 개발했다고 밝혔다.

하이닉스는 이 기술이 '웨이퍼 레벨 패키지' 및 '평면 적층' 기술을 이용해 만들어 생산원가 절감 및 열 방출에 탁월한 효과가 있다고 강조했다.

웨이퍼 레벨 패키지는 공정 단계를 간소화해 생산원가의 약 20%를 절감할 수 있는 기술로 모듈 개발시 적용된 것은 이번이 처음이다. 평면 적층 기술은 모든 칩을 모듈 표면에 배열해 열 방출 효과를 높이는 기술이다.

하이닉스반도체 관계자는 “웨이퍼 레벨 패키지는 생산원가를 절감할 수 있을 뿐 아니라 저항도 작아 고속동작에 유리하다. 차세대 제품인 DDR3 및 DDR4등 고속 디바이스에도 적용할 계획”이라고 말했다.

김형욱 기자 nero@ajnews.co.kr
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