반도체 첨단패키징 기술강국 도약 위해 민관 맞손...정부, 7년간 2744억 투입
2024-09-11 11:42
산업통상자원부는 11일 서울 엘타워에서 삼성전자, SK하이닉스 등과 반도체 첨단패키징 산업 협력체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 했다고 밝혔다.
반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다.
협약은 반도체 후공정 분야 최초로 예비타당성 조사를 통과한 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'의 성공적 추진을 위한 것으로 수요기업 연계형 기술개발 추진이 목적으로 한다.
기존에는 웨이퍼·칩을 외부 충격이나 과도한 온도·습도로부터 보호해 주는 역할만 했으나 최근에는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 여러 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 첨단 기술로 부각되며 중요성이 날로 커지고 있다.
범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 고대역폭 메모리(HBM)는 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표 사례다.
산업부는 2025년부터 2031년까지 7년간 이 사업에 총 2744억원을 투입한다.
이 사업을 통해 첨단 패키징 초격차 선도 기술 개발, 소부장, 테스트 공정(OSAT) 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력 체계 구축 등을 추진할 계획이다.
이와 함께 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 인력양성 등 후공정 산업 육성을 위한 지원을 지속적으로 추진할 예정이다.
이승렬 산업부 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 우리 기업들의 적극적인 기술개발 협력을 요청한다"며 "정부도 업계 노력에 발맞춰 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.