삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 품질 검증을 통과했다고 7일 로이터통신이 보도했다. 
 
보도에 따르면 3명의 익명 소식통은 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 조만간 공급 계약이 체결될 예정이며, 4분기부터 납품될 전망이라고 전했다. 다만 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.
 
HBM은 고성능 컴퓨팅 환경에서 메모리 대역폭을 크게 향상시키는 반도체 기술로, 기존 메모리보다 높은 데이터 전송과 대용량 처리 능력을 제공해 AI 반도체 생산의 핵심 기술로 꼽힌다.
 
로이터는 삼성전자가 지난해부터 자사의 4세대 HBM3 및 5세대 HBM3E 반도체가 엔비디아의 품질 테스트 통과를 위해 노력해 왔지만 발열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있다고 지난 5월 보도한 바 있다. 당시 삼성전자는 해당 보도가 사실이 아니라고 반박했다.
 
삼성전자 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 품질 검증 통과는 생성형 AI 열풍으로 인해 첨단 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급증하는 가운데 이뤄졌다.
 
삼성전자는 4분기까지 HBM3E 반도체가 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 지난달 예상했다. 시장에서는 삼성전자의 최신 HBM 반도체들이 3분기까지 엔비디아의 테스트를 최종 통과할 경우 목표 달성이 가능할 것으로 보고 있다.
 
시장조사기관 트렌드포스는 HBM3E 반도체가 올해 하반기에 집중 출하되면서 반도체 시장의 주류를 형성할 가능성이 높다고 내다봤다. SK하이닉스는 HBM에 대한 수요가 2027년까지 연평균 82%씩 고속 성장할 것으로 예상했다.

현재 HBM 반도체 시장은 SK하이닉스와 삼성 및 마이크론의 3파전으로 진행되고 있다. 그중 선두로 평가받는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM 반도체 공급을 사실상 독점해 왔다. SK하이닉스는 HBM3 반도체를 엔비디아에 공급한 데 이어, 지난 3월부터는 HBM3E 8단 반도체를 엔비디아에 공급하기 시작했다고 소식통들은 전했다.