수원시, 28~30일 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최
2024-08-05 10:33
수원컨벤션센터서 진행...삼성전자 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 150여 개 업체 참여
경기 수원특례시가 반도체 분야를 미래 특화 산업으로 육성하기 위해 오는 28~30일 수원컨벤션센터에서 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’을 개최한다.
지난해에 이어 올해 두 번째로 열리는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 전망이다.
삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 150여 개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다.
첫날인 28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’이 부대행사로 열린다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다.
이어 29일에는 소부장기술융합포럼/연구조합 & 한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다.
행사는 누구나 무료로 참여할 수 있다. 오는 27일까지 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2024’ 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다.
시 관계자는 “이번 산업전은 수원시 반도체 산업 동향을 선도하고, 글로벌 반도체 기업을 유치하는 기반을 마련하는 기회”라며 “반도체 관련 기업과 바이어는 물론 관심 있는 시민들의 많은 참여를 바란다”고 말했다.