미국의 대(對)중국 반도체 수출 규제로 엔비디아가 성능을 낮춰 중국에 선보인 인공지능(AI) 반도체가 인기를 끌면서 삼성전자의 엔비디아용 4세대 고대역폭 메모리(HBM3) 공급량도 늘어날 것으로 전망되고 있다. 최근에는 5세대 HBM인 HBM3E 납품 기대감도 커지면서 삼성전자 주가도 상승 곡선을 그리고 있다.

4일 미국 투자전문 매체 인베스팅에 따르면 모건스탠리는 엔비디아의 'H20' 칩에 대한 수요가 예상보다 강하다고 전했다. 중국의 주요 빅테크 기업들이 미국의 수출 규제를 회피할 수 있는 엔비디아의 H20 칩 구매를 원하고 있다는 것이다.

H20 칩은 엔비디아의 중국 수출용 AI 칩 중 가장 고성능 제품이다. 미국 정부가 지난해 10월부터 중국으로 수출할 수 있는 AI 반도체 사양에 대한 제한을 강화하자 엔비디아는 컴퓨팅 성능을 더 낮춘 중국 수출용 칩을 내놨다.

모건스탠리는 올해 H20 공급량이 100만대에 달할 것으로 내다봤다. 이에 따라 삼성전자의 엔비디아 공급 규모가 확대될 것으로 전망되고 있다. 이 칩에는 삼성전자의 HBM3 '아이스볼트'가 들어가는 것으로 알려졌다. 화웨이의 AI 칩 910B도 엔비디아 A100 수준 성능을 내지만 수율 문제 등이 이슈로 불거지면서 H20이 중국 AI 기업의 주력이 된 것으로 분석된다.

이렇게 미·중 무역분쟁의 나비효과로 삼성전자와 엔비디아의 협력이 한층 강화되면서 삼성전자의 HBM3E '샤인볼트' 납품 가능성도 점점 커지고 있다. 현재 이 제품은 엔비디아의 퀄테스트(품질 검사)를 받는 중이다. 최근에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 삼성전자의 HBM3E 제품에 긍정 시그널을 보내면서 품질 검사가 조만간 통과될 것이라는 기대감이 높아지고 있다.

황 CEO는 지난 5월 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM의 엔비디아 제품 탑재 계획에 대해 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 "우리도 그들(삼성전자, 마이크론)이 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 지난 3월에는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 서명을 남기기도 했다.

삼성전자도 최근 엔비디아 측 요청으로 HBM 및 메모리 개발 담당 임원들을 미국으로 파견했다는 소식도 전해지는 등 품질 검증 막바지에 돌입하면서 분주한 모습을 보였다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체 연구소장(사장)은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 기자들과 만나 HBM 품질 검사와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.

삼성전자 DS부문은 이날 조직 개편을 통해 HBM 개발팀을 신설하며 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장을 신임 HBM 개발팀장으로 전진 배치하는 등 HBM 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다.

HBM3E 품질 검사 통과 기대감으로 주식시장도 들썩이고 있다. 5월 30일 기준 7만3500원이던 삼성전자 주가는 6월 중순 이후 8만원대를 돌파하며 우상향 중이다. 4일 기준으로는 전일 대비 3% 이상 오른 8만4000원대에 거래되고 있다. HBM 관련 반도체 장비주들도 덩달아 상승 중이다.

한편 이날 한 매체는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 품질 검증을 통과했다고 보도했다. 이에 대해 삼성전자 측은 "사실이 아니다"고 반박했다.